英特爾 PowerVia 芯片技術詳解：Arrow Lake 處理器 E 核實現 6% 的性能提升
在下周的 VLSI 研討會上，英特爾將發表三篇備受期待的論文，其中之一便是即將推出的 PowerVia 芯片背面供電技術的進展。
2023-06-06
根據國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導體行業正開啟“超精細”(Ultra-Fine)競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。
在下周的 VLSI 研討會上，英特爾將發表三篇備受期待的論文，其中之一便是即將推出的 PowerVia 芯片背面供電技術的進展。
北京時間 6月6日凌晨1點(美國當地時間6月5日)，蘋果全球開發者大會(WWDC23)在 Apple Park 正式召開。
新思科技在 COMPUTEX 2023 上推出了 Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 平臺，以應對 2nm 等先進節點上極其復雜的移動芯片設計流程，從而與 Arm 合作加強了 AI 增強型設計。
5月30日消息，據外媒報道，英偉達推出了NVIDIA DGX GH200人工智能(AI)超級計算機，這款計算機由NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片和NVIDIA NVLink Switch System提供支持。
據知情人士透露，韓國三星電子已采取行動，開發延展實境(XR)裝置的處理器芯片，希望在這塊快速成長的市場，挑戰高通和Google。
日前，IBM在日本宣布與東京大學、芝加哥大學合作，開展一項為期10年、耗資1億美元的計劃，以開發由10萬個量子比特提供支持的量子計算機。
5月22日消息，在半導體領域，印度也燃起了雄心，此前沒啥基礎的他們都要勵志在5年內做全球第一的半導體大國，而且全產業鏈發展，印度高性能計算中心C-DAC本周就公布了自己研發的Aum HPC處理器，最多96核，而且是5nm工藝。
隨著英特爾恢復獨顯產品線，英偉達殺入 CPU 領域，目前 AMD、英特爾和英偉達已經開始進入更進一步的競爭狀態。
2021年6月，日本眾議院召開了一場主題為“復興日本半導體產業”的研討會，時值在疫情中遭遇重創的鎧俠半導體(即東芝存儲芯片部門)四處尋找接盤俠，日本存儲芯片最后的火種奄奄一息，日本官方邀請了五位專家學者暢所欲言，為產業復興出謀劃策，壓軸發言的是一個名叫湯之上隆的人。
海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評，目前站內累計模型數超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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