近日英偉達最新一代AI芯片Blackwell的定價曝光,在3萬至4萬美元。據(jù)第一財經(jīng)報道,英偉達CEO黃仁勛對該產(chǎn)品的定價回應(yīng)稱,“我只是試圖讓大家對我們產(chǎn)品的定價有一定的感受,而并不打算給出具體的報價。
英偉達周一拉開了年度開發(fā)者大會的序幕,首席執(zhí)行官黃仁勛在主題演講中發(fā)布了AI芯片架構(gòu)Blackwell GPU,第一款Blackwell芯片名為GB200。
美國芯片設(shè)計初創(chuàng)公司Cerebras Systems宣布推出晶圓級Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片,該芯片采用臺積電5nm工藝。與其前一代WSE-2相比,WSE-3的晶體管數(shù)量增加54%,達到4萬億個晶體管。
日前,“慶陽電信”宣布,截止2月底,中國電信東數(shù)西算國家樞紐慶陽算力中心先后完成英偉達H800、華為H910B等1000臺GPU服務(wù)器的部署工作,中心算力規(guī)模達到3500P。
統(tǒng)計顯示,2023年第四季度,英特爾PC處理器出貨量多達約5000萬顆,同比增長3%,市場份額高達78%。同期,AMD處理器出貨量約為800萬顆,同比減少1%,對應(yīng)份額為13%。
Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),規(guī)格參數(shù)更加瘋狂,而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。
鐵威馬近日發(fā)布了 D4-320 外接硬盤盒。其為 4 盤位設(shè)計,搭載 10G Type-C 接口
目前的存儲產(chǎn)品,主要分為光學存儲、磁性存儲和半導體存儲三類。
SK海力士加大對先進芯片封裝業(yè)務(wù)的投入,希望抓住市場對高帶寬內(nèi)存(HBM)需求飆升的機遇。HBM是人工智能AI開發(fā)使用的一種關(guān)鍵組件。
華為數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品線總裁周躍峰博士日前出席 MWC 2024 大會,專門展示了為溫數(shù)據(jù)(Warm Data)和冷數(shù)據(jù)(Cold Data)設(shè)計的新一代 OceanStor Arctic 磁電存儲解決方案。
海藝AI的模型系統(tǒng)在國際市場上廣受好評,目前站內(nèi)累計模型數(shù)超過80萬個,涵蓋寫實、二次元、插畫、設(shè)計、攝影、風格化圖像等多類型應(yīng)用場景,基本覆蓋所有主流創(chuàng)作風格。
9月9日,國際權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)英富曼(Omdia)發(fā)布了《中國AI云市場,1H25》報告。中國AI云市場阿里云占比8%位列第一。
IDC今日發(fā)布的《全球智能家居清潔機器人設(shè)備市場季度跟蹤報告,2025年第二季度》顯示,上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺,同比增長33%,顯示出品類強勁的市場需求。