Intel去年推出12代酷睿的時候首發了DDR5內存,但也沒放棄DDR4,選擇了兩種標準共存,今年的13代酷睿也會兼容兩種標準,唯有AMD的銳龍7000比較激進,直接放棄了DDR4支持,全面推動DDR5內存。
在先進工藝上,三星跟臺積電一度是臥龍鳳雛,然而臺積電在4nm節點穩多了,三星的4nm良率就出問題,之前傳聞只有35%,導致高通的驍龍8處理器都跟著被坑,驍龍8+換到臺積電4nm之后功耗降低了30%。
撥開電容這朵烏云,仰望半導體存儲器蒼穹,無電容DRAM存儲材料和架構能否釀成了一場DRAM江湖的大風暴呢?目前尚不得而知。
2021年和2022年上半年“一芯難求”的情況下,也有部分Fabless 廠商考慮自建成熟技術節點的制造或封測產線,以更好應對市場變化。
2022年整個SiC產業鏈好不熱鬧:首先是Wolfspeed的全球首座8英寸SiC工廠啟動,為產業傳遞了積極的信號。
2022世界半導體大會在南京國際博覽中心舉辦,大會以“世界芯,未來夢”為主題,共同探討了半導體產業的發展。
8月17日消息,市場調研機構 StorageNewsletter 發布的數據顯示,今年第二季度,全球機械硬盤出貨量為 4465 萬塊,環比下滑多達 15.4%。
聯發科今天宣布,MediaTek 5G 平臺新品 T830 全新發布。作為高集成度系統單芯片,T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調制解調器,并支持 3GPP R16 標準。
每當提到芯片二字,3nm、7nm等先進制程已經成為人們口中的*反應。但這只是產業前沿,芯片市場中占比更多的還是那些制程“落后”的“低端芯片”。高于28nm甚至45nm以及更高制程的芯片,仍在大賣。
近日國產光刻機產業鏈再獲突破,上海傳芯半導體公開了用于EUV光刻機的曝光成像結構、反射式光掩模版組及投影式光刻機專利,這對于國產光刻機產業鏈來說是又一個關鍵的技術突破。
海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評,目前站內累計模型數超過80萬個,涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景,基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告,2025年第二季度》顯示,上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺,同比增長33%,顯示出品類強勁的市場需求。