隨著智能手機發(fā)展陷入雷同化，各大廠商把應用處理器作為差異化亮點，紛紛設計性能更加強大的自有芯片。據(jù)估計，2018年，手機三大巨頭的自有芯片將占到市場三成份額，這意味著第三方專業(yè)制造商，日子越來越難熬。

　　迄今為止，包括小米在內(nèi)的一批智能手機廠商已經(jīng)進入了手機處理器自行設計領域，其中最具影響力的是蘋果、三星電子和華為海思。

　　據(jù)臺灣電子時報引述“電子時報研究報”的預測報告稱，2018年，三大廠商的處理器交付量將占到全球智能手機處理器市場的三成。

　　據(jù)行業(yè)消息人士，三大手機巨頭開始采用最先進的5納米和7納米工藝設計制造自有處理器，這威脅到了第三方處理器制造商，其中包括高通、聯(lián)發(fā)科和展訊公司。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，三大處理器廠商今年面臨停滯的市場需求。

　　手機廠商推出自有處理器的難度并不像想象的那么高，英國ARM公司提供了技術專利和設計方案的授權，各家廠商可以在ARM基礎上進行定制化修改，隨后可以將設計方案交給臺積電、三星電子半導體事業(yè)部、格羅方德等代工廠進行加工制造。

　　面對三大廠商的成功，中國的小米公司之前也開始自行設計處理器，但是應用規(guī)模比較小，仍然處于起步階段。

　　由于三大廠商逐步為高端旗艦手機設計自有處理器，三大第三方廠商開始調(diào)整戰(zhàn)略，其中包括增加中低端芯片產(chǎn)品。不過消息人士表示，中低端處理器利潤率明顯低于高端處理器，將影響到業(yè)績。

　　消息人士表示，聯(lián)發(fā)科也很明白目前的市場格局，2018年，聯(lián)發(fā)科將主要把精力放在中端的P系列處理器上。今年將推出P40或者P70，兩款處理器將使用臺積電的12納米工藝。

　　消息人士表示，中國大陸的展訊公司之前一直在謀劃上市，但是由于經(jīng)營業(yè)績達不到預期，可能會暫時推遲上市計劃。

　　美國高通是占據(jù)優(yōu)勢地位的處理器巨頭，驍龍?zhí)幚砥鳙@得越來越多中國手機廠商的歡迎。但是高通在2018年面臨不小的困境，其中通信芯片廠商博通公司正在實施敵意收購計劃，近日已經(jīng)向所有高通股東發(fā)出信件，企圖影響三月份的股東大會。

　　博通的收購舉動，將給高通的芯片業(yè)務帶來不確定因素。

　　在過去幾年中，有激進股東要求高通分拆兩大業(yè)務，即專利授權業(yè)務和芯片業(yè)務。原因是芯片業(yè)務面臨手機廠商自產(chǎn)芯片的威脅，利潤率下滑，此外全球手機市場出現(xiàn)了放緩，與此同時，專利授權業(yè)務則一直擁有良好的利潤率。

　　高通管理層拒絕了分拆的要求。但是如果博通并購成功，則很有可能對兩大業(yè)務進行分拆。

　　在全球智能手機市場，小米是一股不可忽視的力量。2017年，小米手機銷量獲得了強勁反彈，三季度在印度市場名列第二，和第一名三星只有微小差距。近日有消息稱，在今年推出的小米6C手機中，該公司可能會搭載自有處理器。