1月25日消息，美國(guó)高通公司今天上午在北京召開“Quacomm中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)”，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，到2020年全球智能手機(jī)普及率達(dá)到58%。

　　“智能手機(jī)已顛覆人們的期待，將更好的與PC等其他設(shè)備產(chǎn)生互動(dòng)，將改變數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的方式。”阿蒙表示。據(jù)他介紹，5G不僅是新一代移動(dòng)技術(shù)，更是一種全新網(wǎng)絡(luò)，將實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。“全世界任何角落都可以通過5G技術(shù)進(jìn)行連接。”

　　5G網(wǎng)絡(luò)的核心3GPP第一階段標(biāo)準(zhǔn)在去年12月份已經(jīng)凍結(jié)。根據(jù)前段時(shí)間中國(guó)工信部公布的消息現(xiàn)實(shí)，目前我國(guó)已經(jīng)進(jìn)入5G第三階段的測(cè)試。隨著5G時(shí)代的到來，智能手機(jī)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)全新的時(shí)代，除了改變與云端的互動(dòng)，也將帶來一個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代。

　　阿蒙表示，5G將為中國(guó)帶來重大發(fā)展機(jī)遇，這次召開峰會(huì)主要就是為了探討5G的發(fā)展機(jī)遇。5G具備光纖般的速度、一致性體驗(yàn)、降低每比特成本、低時(shí)延等特點(diǎn)。它的先進(jìn)性不僅體現(xiàn)在移動(dòng)終端本身，作為一項(xiàng)顛覆性的技術(shù)，將加強(qiáng)多產(chǎn)業(yè)企業(yè)間的合作。

　　另外，5G將加強(qiáng)云端智能，提升終端側(cè)人工智能，三者是一個(gè)并行發(fā)展的關(guān)系。來自《5G經(jīng)濟(jì)》的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，到2035年5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)將帶來12萬億美元的產(chǎn)值，3.5億美元的價(jià)值鏈產(chǎn)出，在全球提供2200萬個(gè)工作崗位。

　　高通在去年發(fā)布了全球首個(gè)5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，以及5G新空口智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，高通將在2019年推動(dòng)5G成為現(xiàn)實(shí)。另外，高通也在加速部署千兆級(jí)LTE在全球的部署，遍布25個(gè)國(guó)家和地區(qū)，推出了17款終端設(shè)備，與43家運(yùn)營(yíng)商達(dá)成合作。