過去幾年由于蘋果與高通處于“不和”狀態，專利訴訟大戰打了好幾年。這導致蘋果在過去幾年只能使用英特爾的基帶芯片，也由此被網友吐槽信號不好。不過在2019年4月，蘋果與高通正式和解，并達成了新的協議，從iPhone12系列產品開始將繼續采用高通基帶。

　　外媒MacRumors發現了蘋果在未來產品中使用高通基帶的路線圖。蘋果與高通的和解文件第71頁顯示，蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日推出使用Snapdragon X60基帶的新產品。

　　這也意味著，明年下半年推出的iPhone 13預計將采用X60基帶芯片。此外，蘋果還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日間推出的產品中采用尚未公布的X65和X70基帶。

　　值得一提的是，蘋果iPhone12系列手機通過拆解發現，已經證實采用了高通驍龍X55基帶。該基帶提供了對5G毫米波網絡和5G Sub-6GHz網絡的支持，以及5G/4G頻譜共享，它是高通繼X50之后的第二代5G芯片。

　　而明年的X60基帶相較于X55基帶會更進一步，采用5nm制程工藝，具有更高的電源效率和更小的占位空間。搭載X60的智能手機也將能夠同時聚合mmWave和6GHz以下頻段的數據，實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。