12月9日消息，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章今日宣布完成A輪融資，由高榕資本領投，五源資本(原晨興資本)和上海妤涵參投。公司現有股東，云暉資本、高瓴創投、真格基金、大數長青和華卓產業投資持續且堅定看好芯華章的長期發展，繼續在本輪跟投。芯華章A輪融資規模超2億元，所融資金將主要用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。

　　EDA作為發展數字經濟的底層核心科學技術，其技術的發展直接影響未來每一個行業的數字化效能提升。芯華章自2020年3月創立之初就立志“從芯定義智慧未來”，讓面向未來的EDA 2.0誕生在中國是芯華章團隊始終堅持的技術理念。公司透過創新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科技，降低系統級芯片(System-on-Chip, SoC)的設計門檻，縮短產品開發周期。芯華章正在部署研發的更智能化的EDA 2.0可賦能芯片創新，從而支撐數字經濟時代快速發展。