蘋果關鍵芯片自主化的進度條又快了一點。

　　一周前，蘋果硬件技術高級副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露，今年蘋果啟動了第一個內部蜂窩網絡調制解調器的開發(fā)工作，此舉將實現關鍵的戰(zhàn)略轉型。

　　蜂窩網絡調制解調器是智能手機中最重要的器件之一，作用是實現電話與互聯網的連接。這意味著蘋果已經開始啟動為未來手機制造自己的基帶芯片計劃，擬用自研芯片取代高通同類芯片。

　　這則消息一出，當即引發(fā)了高通股價大跌，市值一夜蒸發(fā)849億元人民幣。

　　“今年手機芯片行業(yè)有兩件大事，一件是華為事件，另一件就是蘋果自研基帶芯片。”手機芯片行業(yè)從業(yè)者郭銳說。

　　在郭銳的印象里，“混亂”是2020年手機芯片行業(yè)的現狀。疫情及國內外市場政策影響打亂了智能手機廠商的出貨節(jié)奏，進而也讓產業(yè)鏈上游的芯片行業(yè)陷入“被動”。

　　“因為華為事件的影響，OPPO、vivo、小米等手機廠商對自己的市場份額有比較好的預期，所以上半年大家(芯片廠商)都在為華為備貨，下半年都在為其他手機廠商，導致整個供應鏈亂得一塌糊涂。”郭銳說。

　　除此之外，市場正值4G到5G手機的換代期，這無疑也加劇了芯片廠商的供貨復雜度。

　　每一次代際更迭，都意味著產業(yè)鏈格局重塑的可能。不久前，高通預計，2021年5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，至少是今年(預計)總量的兩倍。

　　5G手機市場硝煙起之時，也是手機芯片廠商大戰(zhàn)拉開帷幕之時，錯過這場戰(zhàn)爭，意味著可能會落后一個時代。

　　與往年不同的是，今年以來，除了芯片廠商，不乏手機廠商加入了這一混戰(zhàn)——高通、蘋果、三星、聯發(fā)科、谷歌等輪番登場，各顯神通。

　　這一輪，誰又是最后的贏家?

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　　蘋果“芯”路

　　長期以來，蘋果高度依賴高通的基帶芯片。

　　雖說從IPhone首發(fā)A4處理器開始，蘋果已經走上自研芯片的道路，A系列計算芯片作為蘋果家族知名度最高的一款芯片目前也已經供給全部終端(Mac+移動端)，但在通信芯片方面，蘋果還需依賴高通。

　　根據日本一家調查公司對蘋果推出的iPhone12進行拆解，這部手機的主要零部件中，高通的X55 5G基帶芯片成本約90美元，是蘋果自研A14芯片成本的2倍以上。

　　另外，根據此前蘋果和高通和解的報告，蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容5G網絡的調制解調器芯片至少到2023年。

　　這也意味著，對蘋果來說，無論是成本還是時間上，拿下芯片一環(huán)都是當務之急。

　　2005，蘋果找到高通，想要將其作為第一代iPhone基帶芯片的潛在供應商。高通的回應傲慢又不同尋常，它用一封信回復蘋果，要求其先簽署專利授權協議，再談供應芯片之事。

　　如果了解高通在蜂窩網絡芯片市場的地位，或許就不會對其奇特的行事風格感到驚訝。

　　在過去20年的大部分時間里，高通一直在支持主要蜂窩標準的芯片方面處于領先甚至主導地位。因而，十幾年前，一家智能手機公司希望在世界各地銷售自己的產品，除了與高通合作，別無選擇。

　　2007年，時任蘋果CEO的喬布斯和高通簽署協議：蘋果每部iPhone手機向高通支付7.5美元的專利費。

　　蘋果不希望只抱一顆大樹。2012年，蘋果就找到最強有力的候選公司英特爾，希望其能成為自己基帶芯片的第二來源，但當時合作并未落成。4年后，與高通的協議到期，蘋果再一次找到英特爾，最終達成協議。

　　而在這之前(2015年)英特爾耗資2億美元收購了VIA telecom公司，成為行業(yè)里唯一除了高通之外，擁有CDMA技術(一種無線通信技術)的公司。

　　蘋果與英特爾的交易，對高通構成了威脅——一旦英特爾開發(fā)出蘋果手機所需要的全系列基帶芯片，就可以扭轉局面，向其它智能手機廠商提供同樣的芯片。而這將削弱高通與手機廠商續(xù)簽專利授權協議的議價能力。

　　在此之后，英特爾的XMM7480基帶芯片橫空出世，主要裝載在iPhone X機型上。根據當時Cellular Insights的報道，在做了不同信號狀態(tài)下LTE下載速度測試后，得出結果顯示，搭載高通基帶芯片的iPhone X，還是要比英特爾基帶芯片機型在性能略勝一籌。

　　2018年，高通與蘋果開啟專利大戰(zhàn)，雙方矛盾爆發(fā)。在那次“戰(zhàn)役”中，蘋果挑戰(zhàn)高通居高不下的專利授權費，高通則切斷了蘋果在新款iPhone上使用高通芯片的渠道。

　　然而，蘋果的抗爭終未如愿，2019年4月，雙方宣布放棄全球所有法律訴訟，達成和解。和解協議包括蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項，以及高通將向蘋果提供基帶芯片的多年協議，這份協議有效期為6年，并有2年的延期選項。

　　顯然，蘋果不甘于此。

　　去年，蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分智能手機基帶芯片業(yè)務。這項交易使蘋果獲得上萬項無線技術的專利和大量基帶芯片研發(fā)人員。

　　云岫資本董事總經理、半導體組負責人趙占祥認為，蘋果開始自研基帶芯片正是因為“有人了，有專利了。”

　　無線產業(yè)正處于從4G向5G過渡時期，尤其對于占領高端機市場的蘋果來說，勢必要支持最新的無線網絡標準。如果沒有適用的5G芯片支持，那么蘋果或將處于難以為繼的境地。

　　一位半導體投資人表示，若蘋果采用芯片自研的方式不僅可以達到軟硬件的完美配合，還能使其在面對高通等芯片廠商時擁有更多的議價權。

　　對于蘋果自研基帶芯片的成功率，多位接受全天候科技采訪的業(yè)內人士普遍認為，以蘋果的財力，這不會是一件難度非常大的事情。“唯一需要擔心的可能就是與被收購團隊人員融合的問題。”

　　2

　　群雄爭霸

　　實際上，在手機芯片領域，一直不缺玩家。

　　2G時代，德州儀器、博通、英偉達等巨頭林立;3G時代起，高通、聯發(fā)科霸占市場;進入4G時代，華為、三星、紫光展銳、蘋果崛起。

　　在剛進入5G時代，這個行業(yè)又迎來了新入局者。有如蘋果、OPPO、vivo等手機大廠，也有三星、谷歌等芯片廠商。

　　11月初，三星搶先高通、聯發(fā)科發(fā)布5nm工藝制程集成式5G手機芯片。作為三星放棄自研架構，產品路線圖回歸正軌的力作，該款芯片將首先搭載在vivo旗艦手機系列，明年可能向OPPO、小米等更多手機廠商供應芯片。

　　在手機芯片行業(yè)從業(yè)二十余年的陸斌看來，對于“財力”一般的手機廠商來說，與三星這樣的芯片廠商合作，聯合研發(fā)未必不是一樁好生意。

　　去年9月，vivo發(fā)布的一則“基帶工程師”招聘信息受到關注，彼時，vivo就已向外界釋放出“要開始手機芯片自研”的信號。

　　幾個月后，vivo與三星首款聯合研發(fā)的首款芯片Exynos 980面世，搭載該款芯片的是vivo旗艦手機X30系列。

　　出于對節(jié)約成本、提高話語權等因素的考慮也有手機廠商選擇自研芯片，例如OPPO。

　　2019年，OPPO成立技術委員會，并廣納人才。今年2月，其內部文章公開了自研芯片計劃“馬里亞納計劃”。

　　在本月初，OPPO創(chuàng)始人陳明永宣布，未來三年，將投入500億元進行技術研發(fā)，一部分針對5G。

　　“很重要的一點是自研芯片就相當于定制芯片，芯片的個性化很容易實現，產品的壁壘也高。”一位半導體投資人表示。

　　陸斌認為，手機廠商走自研芯片的道路已成為一種趨勢。“并不是說造發(fā)動機就一定要交給造發(fā)動機的大戶去造，汽車企業(yè)也是可以造的。但到底哪個方向更好，現在還看不清楚，有待觀察。”

　　今年4月，谷歌被曝出成功研制了智能手機SoC系統(tǒng)級芯片的消息，報道稱該芯片使用了三星的5納米工藝技術制造，預計將于2021年下半年用于谷歌旗下的Pixel智能手機。谷歌的這顆自研芯片除了用于自家手機以外，很可能還會被用在筆記本電腦Chromebook上。

　　與上述案例不同，谷歌打的并非手機芯片的注意，而是另一門生意——云辦公。

　　“Google一直提倡上網本的概念，具體來說，打開電腦就能直接連到Google的云服務。在他們的設想里，我只需要一臺能夠上網的電腦，這個電腦的操作系統(tǒng)是Google云的操作系統(tǒng)，我就能實現各種各樣的辦公。要做成這件事情，谷歌就一定要去做上網本的芯片。”趙占祥說，從這個角度講，谷歌搶的是微軟的生意。

　　在手機廠商摩拳擦掌之時，手機芯片行業(yè)的霸主高通也在12月1號發(fā)布了最新5G旗艦芯片驍龍888。在外界看來，這是高通為穩(wěn)固其地位而祭出的大殺器，且疑似強攻中國市場。

　　高通總裁安蒙采訪時也確認，中國客戶在高通全球業(yè)務中一直是重中之重，中國比其他國家更早走出疫情，手機市場復蘇速度遠遠快于其他國家，這些因素都決定了驍龍888芯片命名充滿中國元素。

　　3

　　手機“芯”格局

　　在即將被替換的4G時代里，芯片行業(yè)已形成了基本穩(wěn)定的市場格局。

　　高通成為高端安卓機的主流選擇，長期處于霸主地位；聯發(fā)科（MTK）收割中低端市場，在國內市場上，紫光展銳也占有一席之地——2018年時，它在國內前十大芯片設計公司里營收位居第二，僅次于海思。而蘋果A系列芯片、海思麒麟芯片則自產自銷；三星Exynos芯片自銷為主、外銷為輔。

　　第三方數據機構Counterpoint的報告顯示，在2019年的TOP5智能手機應用處理器制造商中，僅三星電子和海思實現正增長，高通、聯發(fā)科和蘋果均出現下滑。

　　2018年和2019年全球智能手機應用處理器市場份額

　　Counterpoint Research高級分析師Jene Park表示，三星電子在多個市場特別是北美和印度都實現了增長，在全球市場衰退的情況下同比增長2.2%。但是，三星將部分智能手機生產外包給了中國的ODM廠商，這推高了高通和聯發(fā)科的份額。此外，美國和中國5G智能手機的普及將使三星的旗艦和高端智能手機更加依賴高通的芯片。

　　隨著國際形勢的變化、4G到5G進入替代時期，手機芯片行業(yè)變數不斷。這一輪，誰又會是這個行業(yè)最后的贏家?

　　集邦咨詢分析師姚嘉洋認為，三星Exynos 1080芯片定位中高端，若能憑借vivo進一步打開市場，這對于高通自然有一定威脅，但由于華為手機明年出貨可能出現衰退，將使得其他芯片廠商市場份額有所提升。兩相折抵下，三星不至于影響整體行業(yè)在2021年的發(fā)展態(tài)勢。

　　高通祭出驍龍888的同時也宣布了手機合作廠商，小米11、OPPO、vivo、中興通訊、努比亞、聯想等廠商均表達了對其的支持。

　　“至少目前來看，高端機方面，還沒有人能夠撼動高通的市場。”趙占祥說。

　　當前，華為麒麟芯片被限制，其暫時蟄伏也讓手機芯片市場存在更多變數。多位接受全天候科技采訪的業(yè)內人士均表示，明年華為手機銷售量不容樂觀，市場份額或將有所萎縮。

　　在此前提下，蘋果、三星、OPPO、vivo、小米等手機品牌均有機會爭奪這部分市場份額。反應在手機芯片市場上，高通、三星、聯發(fā)科與紫光展銳均有機會分食華為海思市場。

　　事實上，細微變化已經出現。紫光展銳一位熟悉手機芯片業(yè)務的員工告訴全天候科技，紫光展銳今年也忙著為手機客戶備貨。“目前來看，今年營收翻倍肯定沒問題。”

　　上個月，聯發(fā)科公布了今年第三季度財報，當季營收同比增長44.7%，凈利同比增長93.7%，均創(chuàng)歷史新高。在無線移動業(yè)務方面，主要受益于全球5G芯片需求大幅增長。聯發(fā)科的5G手機芯片包括面向高端5G手機的天璣1000系列芯片，面向主流手機的天璣800系列和天璣700系列芯片。

　　同時，因為看到華為市場空缺的機會，手機廠商瘋狂備貨，導致手機芯片產業(yè)鏈整體產能不足。

　　“從芯片的生產、封裝、測試，甚至到最上游的晶圓，都是缺貨的。”趙占祥說，從投資上來講，這既是危，也是機。

　　從手機芯片廠商的考量來看，由于高端芯片的毛利率比中低端芯片毛利率高，有能力爭奪高端市場的廠商會優(yōu)先爭取高端市場，聯發(fā)科就是這樣一個例子。

　　根據手機芯片行業(yè)從業(yè)者郭銳提供的數據，高通高端芯片的毛利率大約為100%，中端系列(比如7系列)，毛利率大約為50%，低端系列毛利率大約30%。聯發(fā)科中端系列產品毛利率大約50%，低端產品毛利率約25%。紫光展銳產品毛利率大約25%左右。

　　在新玩家的沖擊之下，5G時代將出現怎樣的“芯”排位，目前局勢并未明朗。但毋庸置疑的是，手機芯片對廠商來說要求更高了，不僅需要平衡性能、制程、功耗、AI、通信能力、創(chuàng)造性技術等，還要各科實現平衡“高分”，才有在核心賽場生存的可能。

　　(文中郭銳、陸斌為化名)