1月12日消息，新美光(蘇州)半導體科技有限公司宣布完成超1.5億元人民幣A+輪融資，本輪融資由中信建投資本領投，元禾重元、三花弘道、大來資本等聯合跟投，其中老股東繼續追加投資。截止目前，新美光半導體一年內連續完成三輪融資，累計融資規模已超2億元人民幣。

　　新美光本輪融資主要用于刻蝕用單晶硅部件的研發和量產，及整合一家等離子刻蝕機上游關鍵零部件供應商。整合后將完善新美光在中國半導體設備上游核心零部件及耗材的產業布局。伴隨融資完成，新美光核心產品將正式量產并形成穩定銷售。

　　新美光是一家半導體硅片研發生產商，開發了一系列半導體硅晶圓(硅片)加工工藝和技術，生產出調試級硅片、測試級硅片、特殊硅片氧化硅片、鍍鋁硅片等產品，并提供硅片研磨、拋光、減薄、硅片再生、激光切割等加工服務。