聯發科2021年首款天璣新品即將在1月20號正式發布。

　　已有消息爆料，本次發布的天璣旗艦級新品將全球首發采用臺積電6nm工藝，同時擁有高達3.0GHz最高主頻的A78大核。

　　根據聯發科官方微博陸續發布了幾張預熱概念海報，本次天璣新品可能在影像、游戲、5G等技術方面均有出色提升。

　　2020年，聯發科的天璣系列5G芯片整體表現出色，不僅打造了多個爆款終端產品，在性能和用戶體驗方面也得到了廣泛認可和良好口碑。作為2021年的首款天璣新品，這款芯片無疑將受到行業及用戶的極大關注。

　　天璣系列5G芯片自誕生之初，在5G方面就保持著領先行業的技術前瞻性，高度集成5G基帶、5G雙載波聚合、雙卡5G待機、雙VoNR、獨家5G UltraSave省電技術等等，在行業內廣泛獲得運營商、通信廠商、手機廠商的極高認可。