3月8日消息，5G射頻芯片研發(fā)商地芯科技已完成近1億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領(lǐng)投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續(xù)加注，青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。

　　地芯科技成立于2018年，專注于5G物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片的研發(fā)，主要有射頻前端和射頻收發(fā)機(jī)兩條產(chǎn)品線。其中，射頻前端系列適用于藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網(wǎng)等場(chǎng)景，可覆蓋各類物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，目前已有5款產(chǎn)品成功量產(chǎn)。射頻收發(fā)機(jī)系列主要應(yīng)用于5G小基站、多模物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)圖傳系統(tǒng)以及各類無線專網(wǎng)，已有產(chǎn)品完成工程樣品流片并計(jì)劃于2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。