知名研究機構(gòu) Counterpoint Research的報告顯示， 2020 年全球智能手機SoC芯片供應(yīng)商中，聯(lián)發(fā)科以32%的市場份額名列第一，這一數(shù)據(jù)印證了市場對聯(lián)發(fā)科移動芯片的認可，尤其在去年5G市場爆發(fā)性增長的情況下，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的技術(shù)和完整的產(chǎn)品組合，助推5G手機的加速普及，也成為其市場表現(xiàn)增長的重要突破口。

　　Counterpoint： 2020 年智能手機SoC手機份額數(shù)據(jù)及 2021 年的預(yù)測

　　2020 年國內(nèi)手機廠商都開始將產(chǎn)品重點轉(zhuǎn)向5G手機，在這一過程中，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進的5G技術(shù)普及到主流市場的產(chǎn)品上，滿足不同市場的用戶需求。

　　天璣系列5G芯片被用在了iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米Redmi K30 至尊紀念版等高端機型上，以均衡的性能和功耗，以及優(yōu)異的5G網(wǎng)絡(luò)體驗，助力終端迅速確立在5G手機市場上的領(lǐng)先地位。

　　realme在國內(nèi)市場首款突破百萬臺銷量的realme Q2 系列，正是基于天璣5G芯片打造，而采用天璣的爆款機型還有小米Redmi10X5G系列、vivo U3 等，這些手機都用一流的體驗贏得了消費者的認同和肯定，獲得了銷量和口碑的雙贏。

　　在 2020 年取得優(yōu)異成果之后，聯(lián)發(fā)科乘勝追擊，于今年推出了全新的天璣1200、 1100 芯片，均搭載了最新的Arm旗艦級Cortex-A78 大核，整體性能進一步提升。目前Redmi K40 游戲增強版、realme GT Neo、vivo S9、realme Q3 Pro等主力機型已經(jīng)率先用上這兩顆旗艦芯片，其中搭載天璣 1200 芯片的Redmi K40 游戲增強版首銷 1 分鐘銷量便破 10 萬臺。有消息稱，更多搭載天璣1200、 1100 芯片的機型也已經(jīng)在路上了。

　　另外，聯(lián)發(fā)科還在近日發(fā)布了全新的高端 5G 芯片天璣 900 ，采用旗艦級CPU架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置Cortex-A78核心，主頻高達2.4GHz，搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSave省電技術(shù)、HyperEngine游戲引擎等技術(shù)，并支持5G 雙卡雙待、雙全網(wǎng)通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi6 等。可為消費者帶來性能越級、影像越級、最領(lǐng)先的5G體驗。在手機市場中，無疑讓手機廠商可以更有利的布局高端產(chǎn)品。

　　針對未來手機SoC芯片市場的格局走勢，Counterpoint結(jié)合需求和技術(shù)特點優(yōu)勢，預(yù)測聯(lián)發(fā)科在今年將保持 2020 年的強勁勢頭。在豐富的產(chǎn)品組合下，聯(lián)發(fā)科不僅將繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機SoC芯片市場，預(yù)測其市場份額將從32%增長至37%，是增幅最大的品牌，進一步拉大與第二名高通的差距。

　　由此看來，掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術(shù)優(yōu)勢和擁有完整5G芯片部署的聯(lián)發(fā)科既是5G手機市場蓬勃發(fā)展的助推器，也是背后最大的贏家，且在全新的影像系統(tǒng)作用之下，讓手機廠商可以更有利的爭奪市場份額。期待今年能看到更多搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片的手機能與我們見面。