近日，知名分析機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了2021年第一季度全球前15大半導(dǎo)體(IC和OSD光電，傳感器和分立器件)公司的表現(xiàn)情況。數(shù)據(jù)顯示，全球前15的半導(dǎo)體廠商在第一季度營(yíng)收達(dá)到了1018.63億美元，同比增長(zhǎng)21%。

　　從榜單來看，英特爾、三星、臺(tái)積電、SK海力士和美光位列榜單前五，排名順序與去年同期相比無變化。

　　此外，從榜單中可以明顯看到聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和AMD的業(yè)績(jī)狂飆。聯(lián)發(fā)科在2021年第一季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)高達(dá)90%，躍居成為全球第10大半導(dǎo)體廠，排名較去年同期的第16位，往前推進(jìn)了6名。

　　聯(lián)發(fā)科這樣大幅度的增長(zhǎng)，一方面跟市場(chǎng)需求增長(zhǎng)有關(guān)，在需求旺盛以及疫情率先恢復(fù)的地區(qū)，聯(lián)發(fā)科通過產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)快速占領(lǐng)市場(chǎng)，另一方面也與聯(lián)發(fā)科在多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)上的布局策略息息相關(guān)，而這也是聯(lián)發(fā)科近年持續(xù)穩(wěn)增的動(dòng)力。

　　聯(lián)發(fā)科突飛猛進(jìn)

　　能夠取得如此亮眼的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，從聯(lián)發(fā)科2021年第一季度營(yíng)收數(shù)據(jù)可見一斑。得益于5G智能手機(jī)及Wi-Fi 6市場(chǎng)占有率增加，以及Chromebook、消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科2021年第一季度營(yíng)收為38.49億美金，與去年同期相比大漲90%。

　　營(yíng)收提升的背后，自然離不開各產(chǎn)品和業(yè)務(wù)板塊的優(yōu)異表現(xiàn)。在智能手機(jī)市場(chǎng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的出貨量達(dá)到了3.518億片，同比提升了47.8%，市場(chǎng)份額從去年的17.2%躍升至27.2%。一舉超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

　　在智能音箱方面，Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告指出，在2020 年全球出貨的1.51億智能音箱和智能屏中，近50%都在使用聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器。2020年聯(lián)發(fā)科在智能音箱和屏幕市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)了六個(gè)百分點(diǎn)，過去兩年的市場(chǎng)份額增加了一倍多。

　　電源芯片方面，市場(chǎng)技術(shù)升級(jí)的同時(shí)提高了對(duì)電源管理的要求，在全球各類電子產(chǎn)品需求提升但產(chǎn)能有限的環(huán)境下，電源管理芯片成為關(guān)鍵零組件，穩(wěn)健成長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科擁有完整且穩(wěn)定可靠的電源IC解決方案，能夠被各產(chǎn)品線采用，不僅是可獨(dú)立成長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，也可以為公司整體運(yùn)營(yíng)帶來統(tǒng)合綜效。

　　在Wi-Fi市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6芯片組被華碩ROG玩家國(guó)度和TUF系列電競(jìng)筆記本電腦采用，為PC市場(chǎng)提供業(yè)界領(lǐng)先的高性能、低功耗、低延遲的無線網(wǎng)絡(luò)。目前，聯(lián)發(fā)科WiFi 6芯片已經(jīng)開始大量出貨，后續(xù)將有更多路由器、筆記本電腦等終端設(shè)備采用。隨著聯(lián)發(fā)科大舉進(jìn)入WiFi市場(chǎng)，未來將有機(jī)會(huì)全面擴(kuò)大其Wi-Fi市占率。此外，聯(lián)發(fā)科已獲選為Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6E測(cè)試平臺(tái)，并已開始積極投入下一代Wi-Fi 7。

　　近年，聯(lián)發(fā)科還進(jìn)軍了Chromebook、平板電腦等個(gè)人計(jì)算設(shè)備領(lǐng)域，成績(jī)也十分耀眼。在電視領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科持續(xù)保持著多年領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，與索尼、三星、創(chuàng)維、海信、小米、OPPO、榮耀等都有合作，一直是電視品牌的首選芯片平臺(tái)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也在持續(xù)聚焦企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，交換器IC和AI加速器這類定制化芯片業(yè)務(wù)也進(jìn)展順利。

　　不難看到，在市場(chǎng)策略上，聯(lián)發(fā)科在提升現(xiàn)有產(chǎn)品和業(yè)務(wù)來鞏固各應(yīng)用市場(chǎng)地位的同時(shí)，還通過推動(dòng)更多元化的產(chǎn)品進(jìn)入新領(lǐng)域，在創(chuàng)新和迭代中不斷拓展業(yè)務(wù)板塊，持續(xù)擴(kuò)展行業(yè)邊界。

　　聯(lián)發(fā)科后勁十足

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年將投入30億美金研發(fā)預(yù)算，在關(guān)鍵技術(shù)上的突破與芯片IP方面的投入，讓聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合帶來了結(jié)構(gòu)性改變，多元化產(chǎn)品組合也是聯(lián)發(fā)科營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)的穩(wěn)固基礎(chǔ)，在芯片短缺的市場(chǎng)環(huán)境中，聯(lián)發(fā)科將更有韌性面對(duì)市場(chǎng)的短期波動(dòng)。

　　研究機(jī)構(gòu)Counterpoint近日對(duì)2021年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)作出預(yù)測(cè)，報(bào)告表明聯(lián)發(fā)科將在今年繼續(xù)保持在智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，占比提升到37%。

　　Counterpoint：2021年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)云變幻，各種內(nèi)因和外力無不都在影響著產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展節(jié)奏。行業(yè)企業(yè)都在圍繞先進(jìn)技術(shù)和市場(chǎng)積極探索，押寶未來。聯(lián)發(fā)科置身其中，正在展現(xiàn)其遠(yuǎn)見和實(shí)力。