2月28日消息，致力于新一代數字化配電的硬科技新銳企業上海京硅智能技術有限公司近期宣布連續完成數千萬Pre-A/Pre-A+輪融資，此次融資由正軒投資領投，九合創投、云啟資本跟投，引進資金將主要用于全新一代數字配電產品研發及量產準備。

　　京硅智能在數字化配電方面擁有大量全球原創的技術專利、高集成度的物聯網產品和雄厚的多學科人才儲備，其創始團隊均畢業于清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、西安交通大學、巴黎中央理工學院等海內外知名院校，具有世界五百強功率半導體、電力電子、軟件與智能算法、新材料新工藝、多物理場仿真、精密機電一體化結構設計、物聯網通訊等多元化學科背景，擁有將公司從0帶領到數十億元銷售收入的成功經驗。