臺積電、三星與英特爾等10家企業共同發表了通用小芯片互聯(Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe)技術1.0版，以推動標準化的小裸芯互聯(die-to-die interconnect)技術。

　　傳統的系統單芯片是將每個元件放在單一裸芯(Die)上，功能越多，硅芯片的尺寸越大，而小芯片(Chiplet)的做法則是拆分其功能，把不同的功能分散到更小的裸芯上，再借由先進的封裝技術整合它們，帶來更多的彈性，還能改善良率并降低成本，而當中的一項關鍵封裝技術就是裸芯的互聯。

　　UCIe 屬于開放規格，1.0 版采用成熟的 PCI Express(PCIe)與 Compute Express Link(CXL)標準，制定了裸芯互聯的 I/O 實體層、互聯協定與軟件堆疊。參與 UCIe 的 10 家創始會員中，除了臺積電、三星、英特爾、日月光、AMD、Arm 與高通等半導體企業外，其它 3 名成員分別是 Google Cloud、微軟與 Meta。