3月25日消息，半導體功率器件廠商「安建半導體」已于近日獲1.8億元B輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領投，弘鼎資本、龍鼎投資、聯和資本、君盛投資和金建誠投資跟投。募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產品開發、第三代半導體SiC器件開發和IGBT模塊封測廠建設。

　　「安建半導體」對標的正是全球前八名的功率半導體企業，其專注于半導體功率器件的研發、設計和銷售，是賦能高端芯片國產化的企業之一。功率半導體是電力設備的核心器件，其主要作用是為電力系統提供變頻、變壓、變流、電機推動和功率管理等功能。因此，所有的電力設備都需要用到半導體功率器件。目前，MOS管和IGBT是應用最廣泛的功率器件，占比90%以上。這兩者也是「安建半導體」的主要業務。