今天，OPPO宣布OPPO Find X5 Pro天璣版將于4月1日正式首銷，售價(jià)5799元。
該機(jī)采用了一體化納米微晶陶瓷工藝，是業(yè)界第一款采用陶瓷機(jī)身的天璣9000旗艦，經(jīng)過了45道工序、168個(gè)小時(shí)打造。
為了將鏡頭和環(huán)形山平臺(tái)面實(shí)現(xiàn)一體化效果，F(xiàn)ind X5 Pro天璣版在鏡片裝配上采用108種的分檔貼合方案。最終將鏡頭與平臺(tái)面段差控制在0.13mm以內(nèi)，一體感更強(qiáng)的同時(shí)，過渡部位的觸感也更加順滑，還能有效避免鏡頭處藏污納垢。
據(jù)介紹，為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)背殼方案，F(xiàn)ind X5 Pro天璣版的背殼成本達(dá)到了230-250元，以非常高昂的價(jià)格實(shí)現(xiàn)了工業(yè)設(shè)計(jì)的大突破。
此外，OPPO Find X5 Pro天璣版搭載天璣9000，這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破100萬(wàn)分。
規(guī)格方面，OPPO Find X5 Pro天璣版采用6.7英寸AMOLED柔性屏，分辨率為2K+，刷新率為120Hz，后置5000萬(wàn)主攝、5000萬(wàn)超廣角、1300萬(wàn)長(zhǎng)焦三攝，電池為5000mAh，支持80W有線、50W無線閃充。
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