臺積電技術研討會( TSMC Technology Symposium)將于 6 月中旬召開，臺積電將在會上提供關于 N3 的最新信息，N2 工藝的細節也有可能在會上透露，近日，半導體社區 Semiwiki 對此次會議做了前瞻。

　　文章認為，臺積電有望再次分享其最新工藝節點的 tape-out 數量。據 Semiwiki 拿到的消息，臺積電 N3 tape-out 的量將創下紀錄。不僅英特爾已經加入到臺積電的多產品大批量 N3 生產，據說高通和英偉達也將使用 N3 生產其領先的 SoC 和 GPU。非常清楚的是，臺積電已經以非常大的優勢贏得了 FinFET 之戰。

　　Gartner 資深分析師 Samuel Wang 告訴 Semiwiki：“2021 年，臺積電最突出的消息是成功吸引了英特爾的更多新業務，同時能夠保持與 AMD、高通和蘋果等現有客戶的良好關系。隨著其 N3 在 2022 年晚些時候以良好的良率進入量產，以及 N2 的開發正在按計劃于 2025 年量產，臺積電有望繼續保持其技術領先地位，以支持其客戶的創新和增長。由于對尖端技術的需求，臺積電的代工領導地位在最近幾年似乎變得更加具體”。

　　半導體生態系統內部的信息流已經恢復到疫情的水平。到目前為止，Semiwiki 創始人 Daniel Nenni 已經參加了 6 場 2022 年的線下的半導體活動。

　　臺積電的 3 納米技術發展正處于正軌，進展良好，該公司已經為 HPC 和智能手機應用開發了完整的平臺支持。臺積電 N3 在 2022 年下半年進入量產，良率良好。臺積電 N3E 將進一步擴展其 3 納米系列，性能、功耗和良品率都得到提升 。Semiwiki 還觀察到 N3E 的客戶參與度很高，N3E 的量產計劃在 N3 之后一年進行。

　　面對大幅提升半導體計算能力的持續挑戰，臺積電將研發工作的重點放在通過提供領先的技術和設計方案服務客戶產品。2021 年，公司開始了 3 納米技術的風險生產，同時繼續發展 2 納米技術，這是當今半導體行業的前沿技術。此外，該公司的研究工作推進了對 2 納米以上節點的探索性研究。臺積電的 2 納米技術已于 2021 年進入技術開發階段，開發工作將在 2025 年實現批量生產。

　　臺積電還在 2021 年 10 月推出了 N4P 工藝，這是一個以性能為重點的 5 納米技術平臺的提升。N4P 比原來的 N5 技術提高了 11% 的性能，比 N4 提高了 6%。與 N5 相比，N4P 還將實現 22% 的電源效率提升，以及 6% 的晶體管密度提升。

　　臺積電在 2021 年底推出了 N4X 工藝技術，與 N5 相比，其性能提升達 15%。臺積電預計 N4X 將在 2023 年上半年進入風險性投產。有了 N5、N4X、N4P 和 N3 / N3E，臺積公司的客戶將為其產品的功率、性能、面積和成本提供多種令人信服的選擇。

　　臺積電 N2 官方一直處于保密狀態，但一些 IDM 代工廠一直在泄露其即將推出的 2 納米工藝的細節。這是一個典型的營銷策略，文章最后認為，所有領先的半導體公司，除了三星之外，都在與臺積電進行合作。臺積電的生態系統由 100 多個客戶、合作伙伴和供應商組成，這是獨一無二的，其他代工廠不太可能會有一個可以支持廣泛的產品且良率更高的 2 納米工藝