新拓三維擁有專為3C精密零部件測量而研發的XTOM小幅面三維掃描儀，它采用藍光投射外差式多頻相移技術，可提供高精細度掃描數據，具有雙目、單目混合掃描功能，實現溝槽、深孔等死角及狹小空間的掃描。

　　▌XTOM工業級三維掃描儀

　　XTOM-MATRIX系列QC-9M

　　在3C電子零部件測量領域，XTOM工業級三維掃描儀多幅面掃描，已經成為諸多行業知名手機廠商選擇的測量產品方案。它可以快速、深度捕捉產品外形數據，為3C電子制造行業特定尺寸分析建立數據基礎。

　　▌高質量三維掃描

　　新拓三維XTOM工業級三維掃描儀基于全尺寸三維掃描數據，通過與CAD模型比對擬合，可以及時發現零部件及模具的尺寸缺陷錯誤，從而實現生產過程中的質量控制。

　　與檢測軟件無縫結合

　　在對3C手機造型零部件進行高精度三維掃描之后，通過與檢測軟件結合即可實現尺寸偏差檢測和尺寸偏差標注。

　　通過將掃描數據導入檢測軟件中，并與設計的CAD數模進行對比。基于擬合比對，可計算零部件的具體尺寸偏差，從而及早發現尺寸缺陷問題，并實現3C產品零部件的尺寸質量監測。

　　手機外殼&曲面玻璃檢測

　　手機外殼和曲面玻璃分布著孔和自由曲面，使用接觸式測量方案難以全尺寸測量，且檢測數據不可控。根據樣品特征采用XTOM三維掃描儀進行掃描檢測，可以一次性完美檢測所有的孔位、自由曲面輪廓，數據完整且高效。

　　手機中框檢測

　　手機中框遍布安裝孔，用于安裝主板、電池等零件以及布線，需要對其進行全尺寸精密檢測，保證手機整體品質，但手機中框孔位眾多，尺寸小，接觸式測量方式非常繁瑣，使用XTOM工業級三維掃描儀可以實現高精度的測量需求。

　　手機后板檢測

　　手機后蓋板具有保護手機，美觀時尚的特性，其尺寸等功能數據對手機的品質至關重要，品控要求也十分嚴格。手機后蓋尺寸需測量長寬、弧度、R角、位置度等數據，XTOM工業級三維掃描儀可實現高精細度掃描，適用于手機后板生產質量監控。

　　通訊結構件檢測

　　光模塊通訊結構件是通訊傳輸的重要組件，也是產品結構的裝配件，在光模塊產品生產組裝中，需要做結構件尺寸測量、孔徑測量、位置度檢測等，確保產品質量。三維掃描技術可以實現總長總寬、內長內寬、位置度、平面度等尺寸檢測，測量速度快，數據更完整。

　　在3C產品外觀造型與結構件制造領域，XTOM工業級三維掃描儀可以對多特征、多孔組零部件尺寸進行測量，已確定零部件的加工位置是否符合要求無偏差。通過保證精準的設計和制造工藝，嚴格控制成品質量，可以更好地保證產品外觀造型的精細度和美觀度。