近期，有韓媒宣稱(chēng)，三星找到了第二家芯片代工客戶(hù)，該客戶(hù)預(yù)定了一批由三星3nm制程打造的芯片，值得一提的是，該客戶(hù)是一家手機(jī)芯片廠商，但這一客戶(hù)究竟是誰(shuí)，一直沒(méi)有得到確認(rèn)。

　　在今年早些時(shí)候，三星宣布首發(fā)量產(chǎn)3nm芯片，并且采用了GAA晶體管技術(shù)。就當(dāng)前而言，GAA晶體管技術(shù)加持下的三星3nm芯片無(wú)論是在工藝上，亦或是制程以及價(jià)格方面理論上都優(yōu)于臺(tái)積電。

　　但是，由于以往三星代工在良品率、能效上的負(fù)面評(píng)價(jià)，AMD、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、博通等傳統(tǒng)客戶(hù)現(xiàn)已確定，將繼續(xù)和臺(tái)積電合作，即使臺(tái)積電需要到9月份量產(chǎn)才能量產(chǎn)3nm制程芯片。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：目前在工藝上，仍然是三星代工較為領(lǐng)先，臺(tái)積電將會(huì)在2024年的2nm工藝上采用GAA晶體管技術(shù)，3nm制程繼續(xù)沿用更為成熟的FinFET晶體管技術(shù)。但是即使三星處于領(lǐng)先位置，市場(chǎng)對(duì)其的認(rèn)可度還是偏低。