在2022驍龍峰會期間，高通正式發布了驍龍AR2 Gen 1 Platform。團隊表示，這個平臺提供了突破性的AR技術，將能解鎖新一代的時尚、高性能眼鏡產品。驍龍AR2 Gen 1 Platform從零開始構建，目標是徹底改變頭戴式眼鏡的形狀參數，從而為現實世界和元宇宙開啟空間計算體驗的新時代。

　　與高通現有的驍龍XR2芯片不同，由三枚芯片組成的驍龍AR2采用4nm制程，在AI性能方面提高了2.5倍，功耗降低了50%，而且Wi-Fi 7芯片(FastConnect 7800)可以以低于2ms的延遲實現5.8 Gbps的帶寬。所以，高通表示它更適合于打造功耗低、外形緊湊、符合真正眼鏡尺寸的AR設備。

　　目前尚不清楚首批AR2設備何時上市，但高通列出了正積極采用所述平臺的合作伙伴，包括聯想、LG、Niantic、Nreal、Oppo、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。

　　專為AR打造

　　為了幫助打造盡可能輕薄的高性能AR眼鏡，高通構建了一個多芯片分布式處理架構，并結合了定制的IP block。具體來說，為了更好地平衡重量并減少眼鏡兩側的鏡臂寬，驍龍AR2采用了AR處理器、AR協處理器和連接平臺的多芯片架構。驍龍AR2可以動態地將對延遲敏感的感知數據處理直接分配到眼鏡端，并將更復雜的數據處理需求分流到驍龍智能手機、PC或其他兼容設備。

　　如上圖所示，驍龍AR2采用了由AR處理器、AR協處理器和連接平臺組成的多芯片架構。其中，AR處理器位于右鏡臂，連接平臺位于左鏡臂，而AR協處理器則位于前端鏡架中央：

　　AR處理器針對低運動到光子延遲進行了優化，可同時支持多達九個并發攝像頭，從而能夠支持用戶和環境理解。值得一提的是，增強的感知能力包括一個改進用戶運動追蹤和定位的專用硬件加速引擎、一個減少敏感輸入交互(如手部追蹤或6DoF)延遲的AI加速器，以及一個用于更流暢體驗的重投影引擎。

　　AR協處理器聚合攝像頭和傳感器數據，支持眼動追蹤以實現虹膜認證和注視點渲染，僅在用戶正在注視的區域優化工作負載，從而有助于降低功耗。

　　連接平臺則利用了高通FastConnect 7800連接系統，從而解鎖世界最快的Wi-Fi 7技術，并令AR眼鏡與智能手機或主機設備之間的延遲小于2ms。另外，對FastConnect XR Software Suite 2.0的嵌入式支持可更好地控制XR數據，改善延遲、減少抖動并避免不必要的干擾。

　　所以，眼鏡端主處理器占用的PCB面積減少了40%，但整個平臺的AI性能提高2.5倍，功耗降低50%，從而幫助實現了功耗<1W的AR產品。這允許用戶長時間舒適佩戴，并滿足消費者和企業用例的需求。

　　除了變革性的驍龍AR2技術之外，提供由硬件、一套感知技術和軟件工具組成的端到端解決方案至關重要。所以，為了幫助開發者構建令人難以置信的頭戴式AR應用程序，驍龍AR2和驍龍8 Gen 2平臺已優化為支持驍龍Spaces，從而幫助驍龍Spaces成為開發者重新想象AR內容并推動整個AR眼鏡細分市場的基礎。

　　高通XR業務負責人司宏國表示：“驍龍AR2平臺專為應對頭戴式AR領域的獨特挑戰而打造，并將行業領先的處理、AI和連接體驗集成在輕薄時尚的外觀設計中。隨著對VR、MR和AR設備技術與外觀的差異化需求不斷涌現，驍龍AR2將成為我們XR產品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。”

　　值得一提的是，高通在驍龍AR2的開發上與微軟進行了合作。微軟補充道：“微軟與高通就驍龍AR2平臺的需求展開密切合作，助力打造專用基礎技術以解鎖AR體驗的全新可能。驍龍AR2平臺的創新特性，將變革頭戴式AR設備，轉變沉浸式生產工作和協作的方式。我們對高通公司及其合作伙伴即將推出的創新技術充滿期待。”

　　目前尚不清楚首批AR2設備何時上市，但高通列出了正積極采用所述平臺的合作伙伴，包括聯想、LG、Niantic、Nreal、Oppo、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。