雖然現(xiàn)在才3月份，但最近關于蘋果A17處理器的爆料層出不窮，GeekBench跑分就已經(jīng)爆出了兩輪。

　　大概一周前，海外博主@Max Tech 爆料稱，蘋果A17處理器的GeekBench 6跑分成績已經(jīng)曝光，其中單核高達3986分，多核高達8841分，頓時引起全網(wǎng)熱議：A17史詩級提升，這次牙膏擠爆了!

　　但今日，爆料人Revegnus指出，由于臺積電3nm的良率并不是很理想，蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設定，不得不縮水。有報道稱，蘋果是臺積電唯一的3nm芯片客戶，再結合蘋果A17處理器的GeekBench 6跑分成績，不少網(wǎng)友們紛紛表示，眼看安卓廠商們勉強摸到了蘋果的后尾燈，這下又要被甩開一大截了。峰回路轉(zhuǎn)，從今日的爆料來看，安卓想追上蘋果還有些希望。

　　事實上，早在今年1月份就有報道稱，由于臺積電N3工藝良率不足，投片量過低，導致除蘋果之外的廠商都選擇暫停投入到第一代3nm工藝陣營。早前還有說法稱臺積電的3nm工藝良率達到了80%，但從現(xiàn)在來看，臺積電似乎“隱瞞”了一些實情，再加上英特爾、AMD、高通相繼從首批客戶的列表中退出，這也意味著臺積電的首批3nm確實存在良率不足的問題。

　　不僅如此，根據(jù)此前爆料，預計將用于iPhone 15的蘋果A17芯片(臺積電3nm工藝)可能更注重電池續(xù)航的改善，而不是處理性能，而這或許也是在為用戶打一個預防針，暗示A17的性能提升十分有限。

　　回顧近幾年蘋果A系列芯片的表現(xiàn)，確實放緩了性能升級的腳步，并把重心放在了筆記本芯片領域，比如之前就推出了性能震驚眾人的M系列芯片。有一說一，現(xiàn)在當資源大量傾向M系列芯片之后，A系列芯片性能提升著實令人擔心，而結合近日的爆料來看，想讓蘋果帶來更強的A系列芯片，至少從目前來看還是個未知數(shù)。

　　至于臺積電3nm工藝良率問題，有媒體報道稱，臺積電由于 FinFET 問題，降低了產(chǎn)量和性能目標，最主要的原因是 FinFET 不適合 4 納米以下的晶體管。根據(jù)此前爆料，今年9月份將推出的 iPhone 15 Pro 機型預計將采用 A17 仿生處理器，目前距離新一代iPhone發(fā)布僅剩下不到6個月時間，接下來，只能看臺積電克服問題的能力了!