前不久，SK海力士宣布其開創(chuàng)性的LPDDR5T移動DRAM在聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦移動平臺上完成性能驗證，內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾蔬_到了驚人的9.6Gbps。

　　事實上，早在今年2月SK海力士就向聯(lián)發(fā)科提供了LPDDR5T樣品進行測試。經(jīng)過一系列嚴格的性能驗證后，該移動DRAM已經(jīng)成功適配聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦移動芯片——天璣9300。據(jù)悉，天璣9000是率先支持7500Mbps 速率LPDDR5X內(nèi)存的手機芯片，天璣9200也率先支持8533Mbps速率LPDDR5X，可見聯(lián)發(fā)科一直致力于支持最新、最先進的內(nèi)存規(guī)格，從而為用戶帶來最好的體驗。

　　根據(jù)此前爆料信息，天璣9300將采用全新的全大核CPU架構(gòu)，即4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，功耗較上一代還能降低50%以上。也有專業(yè)數(shù)碼博主表示，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。同時，強大的旗艦芯片需要有實力足夠的內(nèi)存，相對的高規(guī)格的內(nèi)存也需要與旗艦芯片聯(lián)手共同調(diào)度，用更快的處理速度匹配更快的內(nèi)存讀取，這樣才能強強聯(lián)手，充分釋放性能。此次全大核CPU架構(gòu)的天璣9300支持LPDDR5T，將使旗艦手機的性能達到新的高度。

　　值得注意的是，SK海力士的LPDDR5T已經(jīng)大大超越了全球半導體行業(yè)的預期。此前行業(yè)內(nèi)普遍預計，達到9.6 Gbps的運行速度只能通過2026年后發(fā)布的未來版本(如LPDDR6)來實現(xiàn)。然而，SK海力士提前實現(xiàn)了這一壯舉。這一跨越式的進步標志著用戶將能夠更早享受到速度更快、性能更強大的移動設(shè)備。

　　目前，LPDDR5T技術(shù)已進入與聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(JEDEC)的標準化審批流程的最后階段，并計劃在不久的將來正式面市。SK海力士預測，隨著產(chǎn)品的標準化和市場供應的開始，移動設(shè)備的DRAM世代更迭將從明年開始加速。

　　得益于聯(lián)發(fā)科與SK海力士的緊密合作，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300成為世界上第一個以9.6Gbps高速率通過LPDDR5T性能驗證的芯片。可以預見，采用全大核CPU架構(gòu)的天璣9300旗艦芯片與LPDDR5T移動DRAM相結(jié)合，毫無疑問將捅破旗艦手機性能天花板，為搭載天璣9300的旗艦手機帶來前所未有的移動性能，廣大移動端應用開發(fā)者和旗艦手機用戶也將迎來前所未有的極致體驗。