近日高通已經正式宣布，將于10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會，屆時一大波新品將正式登場。

　　其中最受關注的莫過于新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen3。

　　這將是今后一年中，旗艦手機的標配移動平臺之一，也將是移動領域最強大的處理器產品，刷新手機設備的性能體驗。

　　根據目前已知消息，驍龍8 Gen3將采用臺積電N4P工藝打造，CPU部分為1 3 2 2的架構設計，分別是1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A720大核及2個Cortex-A520小核。

　　其中Cortex X4超大核是Arm迄今最強悍的CPU核心，最高主頻為3.2GHz，而且相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，同時在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下X4可以降低40%的功耗。

　　GPU則配備了Adreno 750，爆料稱其比驍龍8 Gen2的Adreno740 GPU性能提升50%，將極大的提升游戲等體驗，并且遙遙領先其他競品，此外還將提升刷新率、畫面延遲、HDR、光追等效果，讓游戲體驗更加沉浸和逼真。

　　首批高通驍龍8 Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。

　　需要注意的是，高通在官宣的預熱文案中提到：當世界走進AI時代，驍龍讓AI走近你。”

　　這就意味著，驍龍8 Gen3將會在AI性能上帶來重磅提升，比如能夠支持端側大模型的使用，能夠免于聯網實現更加精準的人機對話，還包括本地實時翻譯、實時雙語、多語字幕等等，讓智能手機顯得更加智能，免于聯網的特性不僅能響應更快，還能避免云端帶來的隱私泄露問題。

　　甚至在5G連接方面都引入了硬件加速AI，驍龍X75基帶憑借全新的張量處理器架構，AI處理能力提升至前一代的2.5倍以上，實現全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增強GNSS定位(提升最多50%)，讓網絡連接性、穩定性等方面都大幅提升。

　　當然了，高通產品不僅僅局限于手機領域，這次會議上的新品還將涉及到PC、智能手表、XR/AR眼鏡、耳機等多種品類，AI人工智能也將深入到這些方方面面中去。

　　比如高通前不久剛剛宣布的驍龍X系列”，這將會是高通面向PC行業交出的新答卷，高通高級副總裁兼首席營銷官Don McGuire甚至稱它為PC行業的拐點”。

　　驍龍X系列將在性能、AI、5G連接和電池續航方面會有突出優勢，采用定制的Oryon CPU核心，主要用在筆記本電腦上，配備NPU(神經處理單元)為用戶提供更出色的AI體驗。

　　其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗，除了目前常見的文本、圖像和視頻創作等生成式AI應用外，高通AI引擎還支持一系列傳統AI用例，從提升安全性的快速威脅檢測，到增強視頻會議體驗的眼神接觸和降噪，甚至還能提高續航時間，從而整體的提高用戶生產力體驗。

　　這款神秘的X，預計也會在2023驍龍峰會上正式揭曉。

　　此外，不僅僅是手機、PC，高通的AI能力還將遍布數十億終端產品，包括汽車、XR/AR、物聯網等等，將會讓十分龐大的用戶群體感受到生成式AI、混合AI的強大能力，帶來真正的智能時代，非常值得期待。