近日，浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“六方半導(dǎo)體”)完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投，倍特基金、立元?jiǎng)?chuàng)投跟投，融資資金將用于加速下游市場(chǎng)滲透、產(chǎn)能進(jìn)一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。

　　六方半導(dǎo)體官方消息，公司致力于半導(dǎo)體新材料研發(fā)，聚焦碳化硅涂層技術(shù)的研發(fā)及其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，公司主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED芯片外延用SiC涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導(dǎo)體外延基座和組件、碳化銀涂層等。公司技術(shù)和產(chǎn)品已獲得LED外延、硅外延、SiC外延等領(lǐng)域知名客戶的認(rèn)可和批量采購(gòu)。