三星(Samsung Electronics)已向日本新川公司(Shinkawa)訂購了16臺2.5D封裝粘合設備。三星已經收到了7臺設備，并有可能在需要時索要剩余的設備。
這很可能是為了給英偉達下一代的AI芯片提供HBM3內存和2.5D封裝服務。三星的HBM3、中介層和2.5D封裝技術最有可能用于英偉達GB100。
不過，GPU本身而言，英偉達并未使用三星代工，而是選擇了其主要合作伙伴臺積電。但在后端工藝方面英偉達選擇同時使用臺積電和三星以及安靠。(全球企業動態)
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