近日，市場研究機構Counterpoint Research發布了一份數據報告，總報告了2023年第三季度全球半導體、晶圓代工份額情況。

　　根據該報告顯示，在全球半導體收入方面，英偉達位居榜首，主要受益于對人工智能服務器的強勁需求。預計英偉達未來幾個季度將繼續在半導體收入方面占據主導地位。

　　英特爾憑借蓬勃發展的數據中心業務位居第二，由于個人電腦訂單的增加，其收入環比增長。三星繼續保持第三的位置，其環比增長主要來自內存業務的持續復蘇。SK 海力士也受益于這一趨勢，并報告了營收的環比增長。

　　而在全球晶圓代工行業，臺積電得益于 N3 的產能提升和智能手機的補貨需求，以59% 的市場份額占據主導地位。排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。此后為聯電、GlobalFoundries 和中芯國際。

　　從技術節點的角度來看，2023年第三季度市場以5/4納米細分市場為主導，占據了23%的份額。這一主導地位主要來源于對人工智能和iPhone的強勁需求。而7/6納米細分市場的份額保持穩定，顯示了智能手機市場訂單復蘇的早期跡象。另一方面，28/22納米細分市場面臨庫存調整挑戰，而65/55納米細分市場則因汽車應用需求下降而出現下滑。