在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。

　　前些天，三星宣布將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，并已經將此消息通知了客戶和合作伙伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到了三星官方的確認。三星稱，該制程將在今年年底前開始批量生產。

　　一位IC設計公司人士表示：“我們收到了三星電子的通知，他們將第二代3nm更名為2nm。我們去年與三星簽訂的第二代3nm制程晶圓代工合同也被改名為2nm，我們需要在不久的將來重寫合同。”

　　此次更名是三星為了提升其晶圓代工品牌影響力，達到良好營銷效果采取的措施。前些年，三星曾經做過類似的事情，2020年，在從7nm制程轉向5nm時，就曾將其第二代7nm工藝更名為5nm。那之后，英特爾決定大力發展晶圓代工業，為了在先進制程命名上“不吃虧”，以追趕臺積電，也有過類似的更名操作，才有了現在的Intel 7和Intel 4等工藝名稱。無論是三星，還是英特爾，對制程節點進行更名，首先說明它們非常看重晶圓代工業務和市場，通過這樣的操作，可以對標臺積電的制程節點，在營銷上不落下風。

　　近兩年，三星晶圓代工業務在先進制程上逐漸縮小了與臺積電的差距，特別是在2022 年6月，三星電子成為全球首家量產基于全環柵(GAA)工藝的3nm制程芯片公司。按照該公司的計劃，要在2024年量產第二代3nm制程芯片，并在2025年量產真正的2nm芯片。通過更名，三星將2nm量產時間提前了。

　　據悉，三星獲得了日本人工智能創業公司Preferred Networks(PFN)的人工智能(AI)芯片訂單，將采用2nm制程。業界分析認為，三星之所以能拿到PFN的2nm訂單，是因為其具備存儲器和晶圓代工服務的綜合能力，可以提供高帶寬內存(HBM)生產和先進2.5D封裝的全套解決方案。

　　01

　　三星的良率問題待解

　　自從進入5nm制程時代以來，良率一直是三星晶圓代工業務所面對的最 大問題，特別是在3nm制程節點上，三星率先引入了全新的GAA架構晶體管，與以往使用的FinFET晶體管有較大區別，也使良率問題進一步放大。

　　據Notebookcheck報道，目前，三星的3nm工藝良率在50%附近徘徊，依然有一些問題需要解決。三星2023年曾表示，其3nm工藝量產后的良率已達到60%以上，不過，現在看來，當時過于樂觀了。

　　今年2月，據韓媒報道，三星新版3nm工藝存在重大問題，試產芯片均存在缺陷，良率為0%。報道指出，采用3nm工藝的Exynos 2500芯片因缺陷未能通過質量測試，導致后續 Galaxy Watch 7的芯片組也無法量產。報道指出，由于Exynos 2500芯片試產失敗，三星推遲了大規模生產，目前，尚不清楚是否能夠及時解決良率問題。

　　為了追趕臺積電，三星的3nm制程工藝采取了比較激進的策略，主要體現在GAA晶體管架構上，臺積電的3nm依然采用FinFET。2nm才會轉向GAA晶體管，激進的結果就是要在良率方面付出一些代價。不過，雖然三星的3nm制程良率問題很大，但在4nm工藝方面的表現好多了，良率已提升至75%。

　　總體來看，要想趕上臺積電，三星必須徹底解決良率問題。

　　02

　　臺積電好事不斷

　　相對于三星晶圓代工業務的艱難，近期，臺積電顯得順風順水。

　　據韓媒BusinessKorea報道，全球市值追蹤網站CompaniesMarketCap統計顯示，截至今年1月28日，臺積電市值為6081.5億美元，遠高于三星的3644.3億美元，兩者差距擴大至2437億美元。相比之下，2022年底，臺積電市值僅3863億美元，僅比三星高出933億美元。

　　臺積電市值自2021年底超過三星以后，幾乎年年領 先。2020年底，三星市值還有5008億美元，比臺積電的4881億美元高出127億美元，但2021、2022、2023年，臺積電的市值分別高出三星1338億、933億、1378億美元。

　　進入2024年以來，三星市值下降9.24%，臺積電市值上升12.75%。

　　臺積電2023年財報顯示，其全年營收692.98億美元，年減4.5%，但優于預期。

　　專門研究半導體公司的金融分析師Dan Nystedt表示，按照2023年營收進行衡量，臺積電首次成為全球最 大的半導體制造商。該公司2023年693億美元的營收表現，超過了英特爾的542.3億美元和三星的509.9億美元。

　　展望2024年，臺積電總裁魏哲家表示，隨著半導體庫存恢復到健康水位，今年整體半導體產值(不含存儲器)有望年增10%，預計晶圓制造產業年增約20%，預估臺積電在AI、高性能計算(HPC)需求帶動下，全年營收有機會增長21%~25 %。

　　從魏哲家的判斷可以看出，臺積電將今年的營收重點聚焦在了AI和HPC上，而此前在半導體周期下拯救多家半導體巨頭業績于水火的汽車芯片代工業務則并沒有被提及。從營收結構上看，物聯網和汽車業務占臺積電總營收的比重也在下滑。2023年第四季度，汽車業務占該公司總營收的5%，環比持平，同比下降了1個百分點，物聯網業務占總營收的比重為5%，環比下降4個百分點，同比下降3個百分點。

　　大客戶訂單涌入

　　目前，臺積電手握眾多AI芯片大單，包括英偉達、AMD和英特爾，還有眾多AI芯片創業公司也在臺積電投片，且采用最 先進的4nm、3nm制程。業界認為，英偉達將在3月17日舉行的GTC大會推出最新一代Blackwell架構B100 GPU，將采用臺積電3nm制程。

　　Dan Nystedt估計，2023年，蘋果公司占臺積電收入的25%，向臺積電支付了175.2億美元。與此同時，英偉達向臺積電支付了77.3億美元，占其2023年收入的11%。

　　“2023年，臺積電的前10名客戶占其收入的91%，高于2022年的82%”，Nysted在X帖子中寫道：“這些公司包括聯發科、AMD、高通、博通、索尼和Marvell。”

　　多年來，蘋果一直是臺積電的頭號客戶，而且會在未來多年內一直是臺積電的第 一大客戶。隨著市場對AI處理器需求的增加，英偉達在臺積電收入中的份額可能會在2024年增加，該公司已經預訂了3nm制程和CoWoS封裝產能。今年，AMD在臺積電收入中的份額有希望達到10%，該公司面向數據中心的EPYC處理器銷量正在增加，其用于AI和HPC的Instinct MI300系列GPU的市場需求量也很大。

　　今年，英偉達新品H200、AMD的MI300將對臺積電的3nm制程提供大量訂單。英特爾下一代低功耗架構Lunar Lake MX(LNL)CPU將使用臺積電的N3B制程，近期，臺積電開始加快進度，Arrow Lake H/HX的CPU也將采用3nm制程，有望進一步提升臺積電產能利用率。

　　由于先進制程需求持續增長，臺積電計劃到2024年底將3nm產能利用率提升至80%。

　　在大量客戶訂單涌入的情況下，今年第 一季度，臺積電8英寸晶圓產能利用率穩步回升，12英寸產能利用率更是超過了80%。在代工報價超過1萬美元的5nm、4nm制程方面，2023年第四季度占臺積電營收比重已升至35%，全年為33%，2023年底產能利用率接近90%，目前接近滿載。代工價近2萬美元的3nm(N3B、N3E)產能利用率更是由2023年底的75%升至95%，首季月產能已提前達到10萬片。

　　臺積電計劃于2025年推出2nm制程，將采用納米片工藝。該公司已經啟動了2nm試產的前置作業，預計導入最 先進AI系統來加速試產效率，目標是今年試產近千片，試產順利后，將導入后續建設完成的竹科寶山Fab 20廠。

　　熊本廠迎大單

　　臺積電在日本新建的熊本廠，也迎來了大單，近期，全球CIS圖像傳感器龍頭索尼大舉在臺積電熊本新廠下單。

　　2023年第四季度，CIS市場開始回暖，加上AI市場需求強烈，各式終端應用都開始采用專為AI開發的鏡頭，CIS組件有望出現新一波鏡頭換新潮。

　　索尼看好未來車用和消費類電子商機，將大量采用臺積電22nm制程生產CIS和圖像信號處理器(ISP)芯片。

　　目前，臺積電熊本廠正在進行裝機作業，預計今年第四季度投片量產，以40nm、28nm、22nm制程為主，為車用、工業等客戶提供晶圓代工產能。

　　加大研發投入，甩開競爭對手

　　在3nm制程技術順利實現量產，以及2nm制程技術即將進入量產的關鍵時刻，2023年12月，臺積電對研發團隊發放了12月特別貢獻獎金，以表彰他們為技術研發所做的努力。臺積電證實了這一舉措，表示此舉旨在激勵和留住人才。

　　臺積電一直高度重視研發投入。據報道，2022年，該公司的研發費用高達54.7億美元，主要用于擴大技術領 先優勢。2023年6月，臺積電發布了可持續發展報告，公布了員工的平均薪酬統計數據，并表示大部分員工都參與了股權激勵計劃，以八五折的價格購買并持有公司股票。

　　臺積電發放分紅獎金也不手軟，2021年員工業績獎金與分紅總計約712億元新臺幣，以5.7萬人計算，平均每人約125萬元。近兩年的分紅更是創歷史新高與次高，2022年，員工業績獎金與分紅總計約1214億元，以6.5萬人計算，平均每人可以分到186萬元，分紅金額較前一年度大增約七成，創臺積電歷史新高，平均員工獎金年增率達49.5%。2023年，這樣的激勵措施依然在延續。

　　在持續、大量的研發投入下，臺積電先進制程一直處于業界龍頭位置。目前，5nm制程已進入量產第三年，為臺積電貢獻了26%的營收。此外，4nm制程技術自2022年開始量產，并推出了N4P和N4X等升級版本。3nm制程2022年開始量產，升級版本N3E于2023下半年量產。

　　在更先進的2nm制程技術方面，臺積電已向主要客戶，如蘋果和英偉達展示了原型制程測試結果。2nm制程將于2025年開始量產，預計蘋果將成為主要客戶。另外，專為更高功率負載設計的高性能計算制程技術將在之后推出。

　　臺積電總裁魏哲家曾表示，公司不會低估競爭對手，但自家N3P制程的PPA在成本和技術成熟度上優于競爭對手的18A制程。未來的2nm制程將是業界最 先進的技術。

　　今年2月底，魏哲家表示，臺積電不與客戶競爭、贏得客戶信任，或許對手會追上制程與技術，但臺積電純晶圓代工模式獲得客戶信任，是決勝關鍵，韓國和美國的競爭對手都有技術和產品想跟臺積電競爭，但都敗下陣來。關于競爭對手，用魏哲家的原話就是，想與臺積電競爭，“門都沒有”。

　　魏哲家暗示的對手，就是三星和英特爾。

　　03

　　結語

　　在晶圓代工市場，三星的不斷追趕，確實取得了一定效果，特別是在3nm制程方面，臺積電相對于三星的優勢，相比于前些年的7nm和5nm，已經減少了，但是，差距依然存在，而且，三星在將3nm工藝繼續向前推進的過程中，遇到了諸多問題，如良率和營銷等，眼下，三星正在著手解決這些問題，但難度不小。

　　反觀臺積電，在全球電子半導體業整體不景氣的2023年，該公司的技術演進和營收表現依然穩健，而且穩健的令對手有些絕望。今后幾年，三星和英特爾晶圓代工業務的日子不好過。

　　對于三星來說，挑戰更多，該公司既要追趕臺積電，還要預防半路殺出的英特爾。而且，不止在晶圓代工業務方面，三星在其它原本賴以成名的業務領域也響起了警報，如顯示面板。

　　近期，供應鏈顧問公司DSCC發布了一份報告，2023年第四季度，京東方超過三星，出貨量位居可折疊顯示面板市場第 一。自2019年第三季度進入可折疊市場以來，三星的出貨量一直處于領 先地位，采購量也處于第 一的位置，然而，這些都在2023年第四季度被終結了。

　　報告顯示，2023年第四季度，京東方占據了可折疊面板市場42%的份額，位居第 一，三星則從第三季度的76%斷崖式下滑至第四季度的36%。據DSCC分析，三星第四季度可折疊面板出貨量環比下降了70%，該機構表示，京東方市場份額的激增，很大程度上歸功于華為可折疊手機的大幅增長，華為在第四季度的采購量比上一季度增長了122%。