不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

　　近日，國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC對(duì)比上一代提升顯著。但是，芯片在測(cè)試過(guò)程中的發(fā)熱情況未知，又是測(cè)試樣品，更值得關(guān)注的高頻下的實(shí)際表現(xiàn)如何我們還是要到正式發(fā)布后才清楚。不過(guò)，目前來(lái)看Arm Cortex-X5的表現(xiàn)確實(shí)值得期待。

　　此外，站哥還表示，按照慣例，天璣9400應(yīng)該還是vivo首發(fā)，OPPO緊隨其后，并且還將會(huì)有搭載該芯片的直屏機(jī)型。

　　據(jù)了解，天璣9400將是最大尺寸的智能手機(jī)SoC，芯片面積大概為150mm²。更大的芯片尺寸意味著更多的晶體管，天璣9400擁有超過(guò)300億個(gè)晶體管，比起天璣9300的227億個(gè)晶體管至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經(jīng)處理單元，端側(cè)生成式AI速度會(huì)更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。由于臺(tái)積電的N3E工藝并不便宜，天璣9400大概率也是聯(lián)發(fā)科有史以來(lái)最貴的智能手機(jī)SoC。