有消息稱，今年全球半導(dǎo)體無(wú)晶圓廠及IT大廠將開始采用3nm制程作為主要制程，預(yù)計(jì)大部分大廠訂單將分配給臺(tái)積電，這或?qū)��?dǎo)致臺(tái)積電與三星代工的市占率差距進(jìn)一步拉大。

　　業(yè)界消息人士透露，截至6月17日，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、谷歌等7家公司已采用臺(tái)積電3nm工藝。據(jù)透露，三星代工部門一直想爭(zhēng)取的谷歌和高通最終也選擇了臺(tái)積電。

　　谷歌的Tensor處理器直到第四代都委托給三星代工部門，但從引入3nm工藝的第五代開始，它將下單臺(tái)積電的晶圓廠。去年，人們普遍預(yù)計(jì)高通的驍龍8 Gen 4首批芯片將外包給臺(tái)積電生產(chǎn)。

　　盡管三星三年前宣布開始量產(chǎn)3nm工藝，但在爭(zhēng)取客戶方面仍面臨困難。2022年6月，三星在業(yè)界率先將3nm環(huán)柵(GAA)工藝量產(chǎn)。然而，第一代3nm節(jié)點(diǎn)(SF3E)在良率和效率方面的表現(xiàn)一直低于預(yù)期，僅在加密貨幣挖礦等小眾市場(chǎng)得到采用。此外，據(jù)報(bào)道，三星系統(tǒng)LSI部門開發(fā)、采用三星代工廠3nm工藝生產(chǎn)的Exynos 2500的良率也令人失望。

　　業(yè)內(nèi)專家指出，三星代工廠3nm工藝的主要問題在于良率低和能效低。分析顯示，三星電子非常注重控制功耗和發(fā)熱量，但其性能仍比臺(tái)積電低10%~20%。隨著人工智能(AI)服務(wù)在移動(dòng)和服務(wù)器市場(chǎng)的擴(kuò)張，芯片能效已成為一個(gè)關(guān)鍵因素。

　　臺(tái)積電與三星電子在晶圓代工市場(chǎng)份額上的差距也在擴(kuò)大。據(jù)TrendForce稱，三星電子晶圓代工市場(chǎng)份額從去年第四季度的11.3%小幅下降至今年第一季度的11%。與此同時(shí)，盡管智能手機(jī)需求下降，但臺(tái)積電的市場(chǎng)份額在同一時(shí)期從61.2%上升到61.7%。

　　此外，從2nm工藝開始，三星電子旨在通過引入背面供電(BSPDN)技術(shù)大幅改善能效問題。三星最初計(jì)劃在2027年后實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，現(xiàn)已決定加快采用該技術(shù)，目標(biāo)是在明年或2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm工藝。(校對(duì)/孫樂)