一年一度的全球消費電子盛會，很快又將拉開帷幕，雷科技報道團已經啟程前往拉斯維加斯，為1 月 7 日起舉行的 CES 2025 消費電子展報道做整備。

　　作為全球科技盛宴，CES 一向是無數新奇技術的集散地，更是每年行業趨勢的風向標。盡管展會還未正式開幕，但各大廠商的預告、爆料和概念展示，已經讓全球的科技愛好者興奮不已。

　　如無意外，AI 將繼續成為這屆 CES 不可忽視的主角，這一點雷科技在《CES 2025 全網首發前瞻：AI 是主旋律，國產技術值得期待》便有指出。

　　與此同時，伴隨著 CES 2025 的臨近，各大廠商即將發布或者展出的新品，也在不斷流出猛料。而這些最新流出的新品信息，也足以讓人稍稍窺見未來一年科技行業的趨勢所在。

　　AI 可穿戴設備走出低谷，重新擁抱想象

　　過去一年，AI 可穿戴市場經歷了冰火兩重天。以 AI Pin 為代表的新型穿戴設備本應成為行業焦點，但由于實際功能單一、續航短板和應用場景的模糊，并未引發市場共鳴。與此相對的是，產品形態的改變以及 AI 的引入，都讓智能眼鏡成了少有的亮點。

　　而進入 2025 年，AI 可穿戴產品還在尋找更多、更好答案和嘗試。

　　1、聯想 AI 旅行套裝：一體三身的 AI

　　圖/聯想

　　聯想在 CES 2025 的新品預熱中，推出了一款 AI 旅行套裝，包含三個設備，分別是智能腕帶、TWS 耳機和配備攝像頭的吊墜。這套設備的設計邏輯清晰：一個場景助手、一個音頻伙伴、一個視覺記錄者。

　　智能腕帶據透露集成了健康監測功能，包括心率、血氧和睡眠監控。同時，它可能搭載輕量化 AI 芯片，實現運動習慣的分析與智能建議，滿足健康管理需求。

　　TWS 耳機的重點則在于語音交互和高效降噪功能。通過與聯想的 AI 助手連接，用戶可以實現語音指令的無縫操作，比如實時翻譯、語音筆記以及多設備協同控制。

　　吊墜(內置攝像頭)的亮點在于便攜性與智能化。其小型攝像頭不僅能記錄旅行畫面，還可能搭載 AI 實時處理能力，實現場景識別、重點事件抓取以及即拍即分享的功能，兼顧了記錄和分享的需求。

　　2、雷鳥創新 X3 Pro/V3：智能眼鏡的多維探索

　　圖/雷鳥

　　雷鳥創新也在稍早進行了官宣，將在 CES 2025 推出雷鳥 X3 Pro 和雷鳥 V3 智能眼鏡。

　　在雷鳥 X3 的基礎上，雷鳥 X3 Pro 繼續主打一體化真 AR 眼鏡，采用光波導 AR 技術搭配全彩 MicroLED，外觀與普通眼鏡相似。同時，雷鳥 X3 Pro 還將搭載高通驍龍 AR1 芯片，并集成 AI 大模型能力，支持實時語音和圖像翻譯、自動音頻紀要、智能問答、物體識別等多模態 AI 功能。

　　雷鳥 V3 則是一款集成攝像頭的 AI 眼鏡，通過內置的 AI 算法提升拍攝質量，比如自動場景優化、物體識別等功能。產品形態上并不意外，但值得期待的是，雷鳥 V3 很可能由雷鳥創新與博士眼鏡的合資公司打造，或許還有一些設計和服務上的亮點。

　　圖/雷鳥

　　除此之外，三星的 AR 智能眼鏡雖然未必在 CES 上亮相，但其預熱信息依然值得關注，也可能成為 AI 眼鏡領域的重要玩家。而無論是聯想多設備整合的嘗試，還是雷鳥對智能眼鏡的深耕，都為這一領域帶來更多可能。而這些新品能否在實際應用中兌現期待，仍需時間檢驗。

　　另外大朋、雷神科技等廠商官宣將在 CES 2025 期間 AI 眼鏡產品，但暫未公布更具體的產品細節。除了 AI 眼鏡，CES 2025 勢必還會出現其他各種形態的 AI 可穿戴設備，尤其是不少初創品牌，可能都會帶來 AI 語音助手加持的 AI 可穿戴產品。

　　AI PC 再進化：不止于軟件與硬件

　　過去一年，PC 行業經歷了一場名為「AI PC」的變革。為了擺脫同質化競爭的桎梏，廠商們在 AI 賦能、形態創新和用戶體驗等方面不斷探索。從目前 PC 廠商流出的消息來看，變革還在繼續。

　　3、聯想 ThinkBook Plus Gen 6 Rollable：把筆記本電腦屏幕「卷」起來

　　圖/聯想

　　聯想的卷軸屏筆記本電腦相信早就吸引了不少人的關注，最近不僅確認了將在 CES 2025 期間展出，放出了更多的消息。

　　據知名爆料者 Evan Blass 透露，這款 ThinkBook Plus Gen 6 Rollable 卷軸屏筆記本電腦，搭載一塊可以從 14 英寸擴展到 16.7 英寸(方形)的柔性 OLED 屏幕。此外，本身還將搭載英特爾酷睿 Ultra 7 第二代 CPU 和 32GB 內存，提供便攜性的同時，也能在多任務場景下釋放更大潛力。

　　另外，聯想 YOGA 還有一款采用屏下攝像頭的筆記本電腦，在默認狀態下可以實現真全面屏。同時據爆料，這款機器將搭載英特爾 Lunar Lake——酷睿 200V 系列處理器。

　　4、華碩 PC 新品：最輕 Copilot+ PC，最強二合一平板

　　圖/華碩

　　華碩計劃將在 CES 2025 前夕舉行全球發布會，會上將發布一系列新品，尤其是 Zenbook(靈耀)系列和 ROG 幻 X 的更新尤為引人注目。一方面，Zenbook 系列的新品將作為「全球最輕 Copilot+ PC」發布，可能會重新定義便攜設備的性能邊界。

　　另一方面，ROG 幻 X 2025 作為二合一筆記本電腦，據透露將搭載 AMD 新一代 16 核銳龍 AI MAX+ 395 處理器，并配備 13.4 英寸 2.5K 分辨率、180Hz 刷新率的 IPS 屏幕，繼續強化 ROG 幻 X 系列一直以來的「靈活的二合一設計」和「強勁的性能」。

　　5、雷神 ZERO 系列新款：硬核游戲本，搭配全新 RGB 散熱

　　首次參與 CES 的雷神科技，這次同樣帶來了不少亮眼消息。旗下的新一代 ZERO 系列游戲本，預計將搭載英特爾酷睿 Ultra 200 系列或 AMD 銳龍 9000 系列處理器，配合英偉達最新 RTX 50 系列顯卡。

　　此外，雷神還將推出新一代的散熱系統，并且采用 RGB 燈效設計，但最后能否為用戶帶來真正的「冷靜」體驗，值得我們期待。

　　6、機械革命：Mini LED 筆記本「平價」，還要內吹散熱

　　圖/機械革命

　　機械革命暫時還沒有透露具體的產品計劃，但官宣將發布搭載 Mini LED 和 OLED 屏幕技術的筆記本電腦新品，具備高分辨率、高刷新率和高亮度的特點，并經過專業色彩校準。

　　此外，機械革命還預告了新品在外觀設計和散熱性能上的改進。新款筆記本電腦將采用特殊表面工藝，帶來更璀璨的外觀，同時優化材料和結構，實現輕薄設計。在散熱方面，機械革命引入了內吹散熱設計，理論上可以提供更安靜的使用體驗。

　　除了幾大廠商的新品預告，更多令人期待的消息仍在醞釀中。美商博帝科技的 RGB 內存、電競級 SSD 產品等外設可能會為 PC 性能體驗注入新動能。而 AI、顯示和個性化設計，或許就是未來一年 PC 行業的關鍵詞。

　　雖然目前 CES 還未正式開幕，但從這些提前流出的消息可以看出，PC 行業正迎來新一輪突破與變革。而作為核心，PC 芯片也將在這屆 CES 帶來持續地轟炸。

　　芯片秀肌肉：RTX 50「AI」坐鎮，AMD 和英特爾不落下風

　　芯片行業在過去一年經歷了激烈競爭，從 AI 算力到能效優化，每一家廠商都在試圖搶占下一代技術的制高點。而在 CES 2025 的預熱中，AMD、英偉達和英特爾三家巨頭的新品已經初露鋒芒，拉開了新一輪技術戰的序幕。

　　7、AMD：神 U 更新，瞄準旗艦和掌機市場

　　圖/ AMD

　　AMD 在 CES 預熱中率先放出大招。在桌面領域，AMD 還將展示基于 RDNA4 架構的高端 X3D 神 U——銳龍 9 9950X3D 16 核心、銳龍 9 9900X3D 12 核心，主要還是面向有游戲以及生產力雙重需求的旗艦用戶。

　　此外，傳聞中的掌機專用芯片 Ryzen Z2/Z2G/Z2 Extreme 都有可能發布，其中 Z2 Extreme 作為正代升級的版本，或將采用銳龍 AI 300 系列的同款「大小核」架構，在能效或許會有驚喜，并給游戲掌機帶來更好的體驗。

　　8、英偉達：神經渲染，RTX 50 系列的 AI 升級

　　圖/英偉達

　　英偉達的 GeForce RTX 50 系列 GPU 無疑是 CES 期間的熱點之一。從流出的信息來看，這一代顯卡據稱將引入全新的「神經渲染」技術，結合第三代 DLSS 的改進，讓 AI 進一步參與游戲畫面的生成和優化。除了桌面顯卡，英偉達還計劃為筆記本領域推出 RTX 50 移動系列，以滿足輕薄本對性能和功耗的雙重需求。

　　更值得關注的是，英偉達正在將 AI 的觸角伸向更廣泛的領域。從創作者工具到數據中心，AI 的深度參與已經成為英偉達新戰略的核心，而 RTX 50 系列或許只是冰山一角。

　　9、英特爾：酷睿 Ultra 200 系列、酷睿 200 系列全軍出擊

　　圖/英特爾

　　英特爾今年在 CES 2025 的重點則是第二代酷睿 Ultra 移動端處理器，將會發布面向游戲本的 Arrow Lake-HX，面向全能本的 Arrow Lake-H，面向輕薄本的 Arrow Lake-U。

　　另一方面，英特爾還將發布酷睿 200(不帶 Ultra)系列的兩條產品線，采用 Raptor Lake 架構，分為面向主流性能的 Raptor Lake Refresh-H 和面向低功耗的 Raptor Lake Refresh-U。

　　此外，英特爾的 B860 主板也將亮相 CES，主打中端市場。這些主板搭配酷睿 Ultra 200 系列處理器，為電競、內容創作等多場景提供性價比更高的解決方案。

　　從目前流出的信息可以看到，可以看到三家芯片廠商的關注點正在逐步從單純的性能比拼轉向技術整合。AI 的深度參與、功耗與性能的平衡，以及架構的升級，正成為這一輪芯片戰爭的關鍵。

　　寫在最后

　　CES 2025 的新品預熱已經為我們展現了未來一年科技行業的創新軌跡。從 AI 可穿戴到 PC 領域的變革，再到芯片技術的前沿突破，所有廠商都在試圖為市場注入新的活力。AI 賦能、形態進化和生態整合，正在成為這些新品背后的關鍵詞。

　　但挑戰仍然存在。功能與實用性能否找到平衡?產品亮點能否真正轉化為用戶需求?這些問題的答案，或許將決定新品能否站穩腳跟。而 CES 2025，不僅是廠商們展示實力的一個關鍵舞臺，更是一場科技理想與現實的碰撞。

　　最后，期待這些新品能夠兌現承諾，在提升用戶體驗的同時，為行業注入更多想象力與可能性。但不管如何這場科技狂歡，即將在幾天后正式揭曉，雷科技報道團也會在 CES 2025 現場進行跟蹤報道，滿足大家對新技術、新產品的期待與渴望。

　　25年1月7日，CES(國際消費電子展) 2025 即將盛大開幕，雷科技報道團已飛赴美國現場整備，屆時我們將對CES展開全程專業報道，敬請關注。