爆料人Majin Bu在社交平臺上曬出了iPhone 17 Pro的相機模具原型。
盡管畫面比較模糊，但仍然能夠看出模具開了五個孔，左邊三個開孔對應的是三顆攝像頭，右邊兩個開孔對應的是閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。
由此看來，iPhone 17系列的工業設計基本確定，iPhone 17和iPhone 17 Air采用橫置相機模組，DECO設計神似條形跑道，跟谷歌Pixel 9系列外觀接近。
iPhone 17 Pro和17 Pro Max則是采用橫向大矩陣的設計語言，工業設計跟小米11 Ultra比較接近。
核心配置上，iPhone 17 Pro系列將會升級到12GB內存，這將是蘋果史上內存最大的機型，目前售價超過1萬元的iPhone 16 Pro Max僅僅配備8GB內存，同檔位的三星Galaxy S25 Ultra也給到了12GB。
另外，iPhone 17 Pro系列搭載A19 Pro芯片，這顆芯片基于臺積電3nm工藝制程打造，無緣最新的2nm制程，報道稱由于臺積電2nm成本高、產能有限，蘋果將2nm商用時間推遲到了2026年。
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