英特爾副總裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 會議上宣布，公司已成功解決了下一代至強處理器 "Clearwater Forest" 開發中的先進封裝難題。這款處理器首次應用了無凸塊的混合鍵合技術，導致項目推遲至2026年上半年發布。不過，Pitzer 表示相關技術問題現已得到妥善解決。
英特爾計劃在今年下半年向客戶提供 "Clearwater Forest" 的樣品，為正式發布做準備。Pitzer 強調，英特爾在先進封裝領域較容易建立客戶信任，期望通過“少說多做”逐步擴大市場份額，成為AI半導體封裝市場的重要參與者。同時，英特爾正通過激進的定價策略鞏固其在客戶端和服務器市場的地位，確保產品的成功推動代工服務的發展。
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