鎧俠昨日發(fā)布了面向AI應(yīng)用的122.88TB超大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤LC9。該產(chǎn)品首次采用了BiCS 8(218層)2Tb QLC技術(shù)，此前鎧俠合作伙伴閃迪也推出了基于相同技術(shù)的DC SN670固態(tài)硬盤。LC9采用2.5英寸U.2/U.3外形規(guī)格，符合PCIe 5.0、NVMe 2.0和NVMe-MI規(guī)范，支持1×4、2×2兩種PCIe通道配置方式，耐久度等級(jí)為0.3 DWPD。

　　鎧俠表示，LC9專為滿足企業(yè)生成式AI應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量的需求而設(shè)計(jì)，適用于混合云和多云系統(tǒng)，能夠有效支持AI訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。鎧俠美國(guó)公司高級(jí)副總裁Neville Ichhaporia指出，AI工作負(fù)載正在推動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的發(fā)展，LC9系列NVMe固態(tài)硬盤能夠加速大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練、推理和檢索增強(qiáng)生成(RAG)。