從2023年10月開始，三星就一直在為旗下的HBM3E通過英偉達(dá)的質(zhì)量驗證而努力，但是一年多里，無論是8層堆疊還是12層堆疊的產(chǎn)品在芯片性能方面都未能滿足要求，甚至影響到了財務(wù)表現(xiàn)。為此三星修改了HBM3E的設(shè)計，傳聞5月底至6月初將獲得英偉達(dá)的認(rèn)證。近期三星還打算逐步淘汰HBM2E，將資源轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4。

　　據(jù)Wccftech報道，看起來三星在HBM3E方面似乎取得了不錯的進(jìn)展，不過有消息稱，谷歌等客戶正在將HBM3E訂單從三星轉(zhuǎn)移出去，因為其工藝無法達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。三星本身在時間上已經(jīng)是落后的一方，如果不能抓住大客戶損失大額訂單，不但對自身的營收和利潤產(chǎn)生了負(fù)面影響，而且對信心也是一種打擊。

　　谷歌在本月初推出了其第七代TPU“Ironwood”，旨在提升人工智能(AI)應(yīng)用程序的性能，其中聯(lián)發(fā)科也參與了開發(fā)工作。谷歌原打算在Ironwood上使用三星的HBM3E，但是現(xiàn)在已經(jīng)通過聯(lián)發(fā)科，改成美光提供的解決方案。雖然美光推出HBM3E的時間也比SK海力士要晚一些，但是現(xiàn)在已經(jīng)開始向英偉達(dá)等行業(yè)巨頭供貨了，而三星依然很掙扎。

　　曾有消息稱，英偉達(dá)計劃在H20上使用三星的HBM產(chǎn)品，不過隨著新的出口管制措施出現(xiàn)，三星的機(jī)會變得越來越小。作為曾經(jīng)主導(dǎo)行業(yè)的存儲器巨頭，近年三星在技術(shù)開發(fā)上遇到了許多問題，特別是高利潤率的HBM業(yè)務(wù)上，已經(jīng)處于危險之中。