據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的2nm制程技術(shù)正在引發(fā)前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個(gè)“淘金熱”。
報(bào)道稱，臺(tái)積電的2nm節(jié)點(diǎn)需求遠(yuǎn)超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產(chǎn)之前就已經(jīng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點(diǎn)。
臺(tái)積電的2nm制程技術(shù)在成熟度上取得了快速進(jìn)展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當(dāng)，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET)架構(gòu)。
此外，與3nm增強(qiáng)版(N3E)相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。
在市場需求方面，蘋果被認(rèn)為是2nm制程的最大客戶，可能會(huì)將其用于iPhone 18系列，緊隨其后的是NVIDIA，該公司計(jì)劃將2nm制程用于其Vera Rubin芯片。
AMD則是首家宣布采用臺(tái)積電2nm制程的公司，其Zen 6 Venice CPU將率先使用該技術(shù)。
臺(tái)積電計(jì)劃在2025年底前實(shí)現(xiàn)每月約5萬片2nm晶圓的產(chǎn)能，并計(jì)劃到2027年將產(chǎn)能擴(kuò)大三倍，此外臺(tái)積電還計(jì)劃在2028年于美國亞利桑那州工廠開始生產(chǎn)2nm芯片，以滿足長期需求。
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