昨晚，小米自研3nm芯片玄戒O1正式發(fā)布，并搭載在小米旗艦新品小米15S Pro上。

　　小米由此也成為中國(guó)大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3納米手機(jī)芯片的企業(yè)。

　　當(dāng)晚，央視就對(duì)該突破性事件進(jìn)行了報(bào)道。報(bào)道稱，玄戒O1采用了第二代3納米先進(jìn)工藝制程，芯片面積僅109平方毫米，相當(dāng)于指甲蓋大小，晶體管數(shù)量高達(dá)190億，性能表現(xiàn)躋身主流旗艦處理器的第一梯隊(duì)。

　　目前，這款芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)搭載在小米的兩款旗艦新品上。

　　今天一早，雷軍轉(zhuǎn)發(fā)了央視新聞的報(bào)道，并表示：“小米芯片之路已經(jīng)走了11年，我們深知造芯的艱難，不管前方有多少困難，我們會(huì)堅(jiān)持下去，堅(jiān)持到最后的勝利！”