微軟上周發(fā)布的最新可持續(xù)發(fā)展報告顯示，隨著其云業(yè)務和人工智能(AI)運營的快速擴張，公司碳排放量不降反升，這反映出在碳密集型經(jīng)濟環(huán)境下，實現(xiàn)低碳目標的艱難挑戰(zhàn)。

　　自 2020 年以來，微軟的碳排放量增長了 23.4%，主要原因是其數(shù)據(jù)中心的快速建設。購買清潔電力相對容易，但數(shù)據(jù)中心本身所使用的碳密集型材料和產品，如鋼鐵、混凝土和計算機芯片，是碳排放的主要來源。

　　“我們反映了世界在開發(fā)和使用更環(huán)保的混凝土、鋼鐵、燃料和芯片方面必須克服的挑戰(zhàn)，這些是導致我們范圍 3(Scope 3)排放挑戰(zhàn)的最大因素。”微軟發(fā)言人通過電子郵件向 TechCrunch 表示。

　　據(jù)IT之家了解，范圍 3 排放是指企業(yè)直接控制之外的排放，包括原材料、運輸以及購買的商品和服務。在微軟 2024 財年(2025 年可持續(xù)發(fā)展報告所涵蓋的時期)的碳足跡中，范圍 3 排放占比高達 97% 以上，其中資本貨物和購買的商品和服務占據(jù)了公司總碳排放量的約四分之三。

　　數(shù)據(jù)中心的建設是微軟范圍 3 排放居高不下的主要原因。用于建筑的鋼鐵來自依賴化石燃料加熱的高爐供應鏈，而用于地基的混凝土則是由一種既依賴碳排放又產生二氧化碳的化學反應制成。盡管一些初創(chuàng)公司正在努力實現(xiàn)鋼鐵和水泥的脫碳，微軟也投資了相關領域，但這些投資可能需要數(shù)年才能產生顯著影響。

　　碳排放也體現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心內部的計算機芯片中。半導體光刻工藝依賴于具有極高全球變暖潛能的化學品，例如，用于芯片蝕刻的六氟乙烷是一種強效溫室氣體，1 噸六氟乙烷產生的溫室效應相當于 9200 噸二氧化碳。

　　即使在相對容易獲取的綠色電力領域，微軟也面臨挑戰(zhàn)，因為數(shù)據(jù)中心并不總是建在清潔能源豐富的地區(qū)。這使得微軟難以找到附近的零碳電力來源，不得不依賴其他地方的采購。微軟發(fā)言人表示：“我們的電力消耗增長速度超過了我們運營電網(wǎng)的脫碳速度。”

　　盡管如此，微軟 2024 年的碳排放量相比 2023 年略有下降，顯示出其在建設低碳數(shù)據(jù)中心方面取得了一定進展。然而，要實現(xiàn) 2030 年消除比其產生的碳污染更多的目標，微軟仍需大幅削減碳排放量，并顯著加大碳移除力度。

　　目前，微軟在可再生能源領域取得了一些進展。該公司已成為太陽能領域的領先投資者和采購商之一，其零碳電力組合容量已達到 34 吉瓦。此外，微軟還簽訂了一些大規(guī)模的碳移除協(xié)議，承諾移除數(shù)百萬公噸的碳。

　　然而，2030 年已迫在眉睫，微軟在人工智能和云業(yè)務領域的擴張雖然帶來了可觀的利潤，但也使其實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標的難度進一步加大。