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領(lǐng)先三星、SK海力士：消息稱美光成英偉達(dá)首家 SOCAMM 供應(yīng)商

2025年06月11日 11:32:08 來源：IT之家

　　韓媒 kedglobal 昨日(6 月 10 日)發(fā)布博文，報(bào)道稱美光領(lǐng)先三星和 SK 海力士，成為英偉達(dá)下一代內(nèi)存解決方案 SOCAMM 的首個(gè)供應(yīng)商。

　　SOCAMM 全稱 Small Outline Compression Attached Memory Module，即外形更為小巧的 CAMM 壓縮附加內(nèi)存模組，目前的 SOCAMM 基于 LPDDR5X DRAM 顆粒。

　　和此前的 LPCAMM2 類似，SOCAMM 目前同樣也是單面四顆粒焊盤、三固定螺絲孔的設(shè)計(jì)。不過與 LPCAMM2 存在差異的是，SOCAMM 的頂部無(wú)凸出的梯形結(jié)構(gòu)，這降低了整體高度，更適合服務(wù)器的安裝環(huán)境和液體冷卻。

　　SOCAMM 的外形尺寸為 90mm×14mm，采用 128bit 位寬;美光展示的產(chǎn)品基于 4 顆 16 芯堆疊的 16Gb DRAM，整體容量達(dá)到 128GB，支持 8533 MT/s。

　　英偉達(dá)曾委托三星、SK 海力士和美光三家內(nèi)存巨頭開發(fā) SOCAMM 原型，但美光率先通過認(rèn)證。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，美光的 LPDDR5X 芯片比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手節(jié)能 20%，這成為英偉達(dá)選擇的重要原因。

　　美光在散熱管理上的創(chuàng)新得益于其對(duì)架構(gòu)設(shè)計(jì)的專注，而非單純依賴極紫外光刻(EUV)技術(shù)提升密度和良率。

　　美光正通過大規(guī)模投資鞏固其地位。今年公司承諾投入 140 億美元用于資本支出，包括在新加坡、日本和紐約州新建 HBM 工廠。一位行業(yè)高管表示，這一激進(jìn)投資暗示美光可能已與主要超大規(guī)模客戶簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)合同。

　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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