"Helios" 系統采用 Meta 在本次會議上推出的 ORW“雙寬”機架規范，這一形態針對下一代 AI 系統的電源、冷卻和可維護性需求進行了優化。標準化加速了 "Helios" 系統的上市、部署、投運，也支持 OEM / ODM 在基礎設計上進行差異化的定制。
AMD "Helios" 機架系統包含 72 個 Instinct MI450 系列顯卡加速器，擁有共計 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能，總 HBM 內存容量達到 31 TB。此外其還具有 260 TB/s 的 UALoE 縱向擴展帶寬和 43 TB/s 的 UEC 橫向擴展帶寬，有助于確保跨 GPU、節點和機架的無縫通信。
"Helios" 目前作為參考設計向 OEM 和 ODM 合作伙伴發布，預計將于 2026 年實現批量部署。
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