這一顯著增長的背后，是中端智能手機(jī)市場正加速從成熟工藝轉(zhuǎn)向 5/4nm，同時，三星和中國主流手機(jī)廠商也在積極擴(kuò)大 3nm SoC 的產(chǎn)量。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2026 年，這一比例將進(jìn)一步攀升至 60%。
先進(jìn)制程的普及正在重塑手機(jī)芯片的價值鏈。隨著芯片供應(yīng)商從 5nm 轉(zhuǎn)向 4nm，并將在 2026 年邁向 3nm 和 2nm，更高的晶體管密度帶來了性能與能效的同步提升，從而更好地支持端側(cè)生成式 AI、高性能游戲和更優(yōu)的功耗管理。
援引博文介紹，這也會讓芯片的半導(dǎo)體含量和平均售價(ASP)持續(xù)上漲。報告預(yù)測 2025 年先進(jìn)制程芯片的收入預(yù)計(jì)將同比增長 15%，并占據(jù)整個智能手機(jī) SoC 市場總收入的 80% 以上。
在這場技術(shù)升級浪潮中，高通將成為最大的贏家。Counterpoint 高級分析師 Shivani Parashar 表示，高通的先進(jìn)制程芯片出貨量在 2025 年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 28% 的同比增長，市場份額將達(dá)到 39%，從而超越蘋果，成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。這一增長主要得益于其中端 5G SoC 向 5/4nm 工藝的遷移，以及旗艦級 3nm SoC 的產(chǎn)量爬坡。
聯(lián)發(fā)科同樣在積極追趕，其先進(jìn)制程芯片出貨量在 2025 年預(yù)計(jì)將猛增 69%。增長動力主要來自其將中端產(chǎn)品組合向 5/4nm 工藝遷移。不過，由于其產(chǎn)品中仍有近半數(shù)為 4G 芯片，這在一定程度上限制了其向更先進(jìn)制程的整體轉(zhuǎn)型速度。未來，主流 5G SoC 向 5/4nm 的遷移將成為其下一階段增長的關(guān)鍵。
在制造端，臺積電的領(lǐng)先地位依然穩(wěn)固。分析師 Akash Jatwala 指出，臺積電在 2025 年將占據(jù)超過四分之三的先進(jìn)制程手機(jī) SoC 代工市場份額，其相關(guān)出貨量預(yù)計(jì)同比增長 27%。
展望 2026 年，臺積電和三星都將開始量產(chǎn) 2nm 芯片，屆時蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等所有主要廠商都將推出基于該工藝的下一代旗艦 SoC
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