紅魔11 Air將搭載高通驍龍8至尊版芯片,配備主動散熱風扇,帶來更持久的性能輸出。
根據工信部公布的證件照顯示,紅魔11 Air延續硬朗設計風格,背部采用透明背殼設計。
據爆料,紅魔11 Air正面為6.85英寸OLED直屏,分辨率為2688 x 1216,提供12GB、16GB、24GB內存,以及256GB、512GB、1TB存儲規格,內置7000mAh電池。
值得注意的是, 紅魔11 Air機身尺寸為163.82×76.54×7.85mm,重量為207g。
從絕對重量和厚度來看,這款機型可能無法完全體現“Air”理念,但相比自家性能旗艦機型,確實更輕更薄一些。
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