驍龍8 Gen4蓄勢待發(fā)：高通吃掉6萬多片晶圓產(chǎn)能
業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人介紹，驍龍8 Gen4需要6萬多片晶圓，在安卓陣營中，這個數(shù)量遠高于對手聯(lián)發(fā)科，這是因為三星旗艦手機全部采用高通芯片。
2024-05-20
英特爾宣布將于今年第三季度推出其新一代 Lunar Lake 筆記本處理器，旨在為 C o p i l o t PC 帶來全新的 AI 體驗。
業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人介紹，驍龍8 Gen4需要6萬多片晶圓，在安卓陣營中，這個數(shù)量遠高于對手聯(lián)發(fā)科，這是因為三星旗艦手機全部采用高通芯片。
足以改變世界的“硬盤”，是什么樣的?
據(jù)外媒 TechCrunch 報道，微軟有望會在下周舉行的 Build 技術大會上公布多項云端軟硬件技術，同時還將向 Azure 用戶開放自研 AI 芯片 Cobalt 100 的使用權(quán)限。
Arm 架構(gòu)服務器處理器設計企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導體近日更新 2024 年度戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖，確認下一代 256 核處理器明年到來。
近日，Lexar雷克沙全新推出的ARESRGB戰(zhàn)神之翼電競超頻內(nèi)存驚艷亮相，以其炫酷的外觀設計和強勁的性能表現(xiàn)，迅速成為眾多玩家和行業(yè)內(nèi)人士關注的焦點。
雷克沙戰(zhàn)神之翼內(nèi)存采用精選海力士A-die顆粒，并獲得海力士官方權(quán)威認證，確保每一顆顆粒都達到高品質(zhì)標準。
2024年5月10日，一場科技與藝術的盛宴在北京展覽館拉開帷幕。
Alphabet 在 2024 年 I/O 開發(fā)者大會上發(fā)布第六代 TPU 芯片 Trillium，速度是上一代產(chǎn)品的五倍，計算性能比 TPU v5e 芯片提高 4.7 倍，能效比 v5e 高出 67%。
JFrog 和 Docker 在近期發(fā)現(xiàn)Docker Hub 存儲庫被用于傳播惡意軟件和網(wǎng)絡釣魚詐騙后，聯(lián)手采取緩解和清理措施。
海藝AI的模型系統(tǒng)在國際市場上廣受好評，目前站內(nèi)累計模型數(shù)超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創(chuàng)作風格。
9月9日，國際權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)英富曼(Omdia)發(fā)布了《中國AI云市場，1H25》報告。中國AI云市場阿里云占比8%位列第一。
IDC今日發(fā)布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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