拆解的精髓，是發(fā)現(xiàn)手機的內(nèi)部設(shè)計會有如何精妙的設(shè)計、進而實現(xiàn)某一個功能的。可面對現(xiàn)在手機千遍一律的后置指紋設(shè)計，我有時候都提不上勁去拆解——后置指紋大多數(shù)都是使用一條排線將指紋模塊與主板相連，機身的其他構(gòu)造，也沒有特別有意思的設(shè)計了。魅藍S6的出現(xiàn)則是給我?guī)�來了一絲的興奮，先不說那Super mBack的震動是怎樣實現(xiàn)的，光是側(cè)面指紋的功能就讓我想扒開它的“外衣”，看一下它的內(nèi)部是怎樣的。

　　說干就干，馬上買一臺藍色的魅藍S6回來，掏出工具準備動手。在動手前我先觀察了下手機的外部設(shè)計，還是和之前的大部分機型一樣，采用下方兩顆五星螺絲+卡扣式的設(shè)計。原本我以為這次不用太多工具、會挺簡單的，可是拆到后面之后我蒙了。

　　不用說，第一步當然是把卡托取下。魅藍S6的卡托延續(xù)金屬+塑料的設(shè)計，輕薄的同時也能保證足夠堅固。

　　下方使用兩顆五星螺絲，這已經(jīng)是魅藍機型一貫的標配了。按照慣例，卸下螺絲之后就應該是要用撥片撬起屏幕、將屏幕與后蓋分離，可是我卻卡在這步不少時間。

　　“抄襲”旗艦機的后蓋

　　為什么?我現(xiàn)在真的想好好“噴”魅藍一波：沒事在千元機上用那么堅固的后蓋干嘛?這一個與PRO 6同樣工藝的后蓋，在堅固程度、硬度、貼合度方面都是與PRO 6這款旗艦機的后蓋持平的，因此這個后蓋非常的難拆：你無法輕易的將撥片插入到機身與后蓋的縫隙中(這縫隙非常小)，你需要用平頭撬棍強行撬出一個縫隙，才能將撥片插入其中、進而慢慢的沿著機身滑一圈，再取下后蓋。

　　這個和PRO 6同樣工藝的后蓋，就連內(nèi)部的注塑處理都是非常相近的。從拆解難度上看，這個后蓋做工不菲。我可以說，這個后蓋可能是千元機中成本最貴、做工最好的后蓋。哎，這個后蓋在日常生活中，肯定非常的耐用，用戶肯定喜歡;不過要是手機需要維修的話，那就苦了維修人員了。

　　與主板分離的側(cè)面指紋

　　接下來，我們來看看魅藍S6的側(cè)面指紋是怎么實現(xiàn)的。它是通過在邊框上一個小小的金屬壓片，來固定露在外面的識別部分。而內(nèi)部的排線芯片通過膠水固定在后蓋上，通過10通道觸點的方式與主板上的彈片連接。這樣的設(shè)計可以不會因為排線的移位而造成損壞、使得指紋無法使用，同時10通道的設(shè)計也是可以將大量的指紋實時傳輸?shù)叫酒�中，讓指紋識別的速度與之前正面指紋識別的速度相差無幾。

　　拆下這個指紋模塊給你們看看，整個模塊還是非常小巧的。它起到的作用只是收錄指紋，真正的識別還是在主板上進行。雖然這指紋識別模塊的面積不大、整體造型比較細長，可是其識別率和速度與魅藍使用正面指紋識別的機型相比沒有太大的差距。

　　主板：細節(jié)依舊優(yōu)秀

　　下一步就是拆主板了。和往常一樣，先把主板下方的屏幕與觸控排線插口、尾插排線插口、電池排線插口，以及主板左側(cè)的電源鍵排線插口撬起或者拉出。

　　還需要把主板右側(cè)的天線撬起。

　　然后把主板上的7個螺絲卸下，即可取出主板。

　　主板上的一些位置還是比較空的，不過有元件的地方，基本上都有金屬屏蔽罩保護著。雙色溫閃光燈附近還有一圈的軟性海綿保護，防止因閃光燈使用后過熱、與周圍空氣接觸生成水蒸氣進而破壞電路。

　　從主板上取下前后兩顆攝像頭。

　　魅藍S6的后置攝像頭為1600萬像素，前置攝像頭為800萬像素，均使用ƒ/2.0光圈。從體積上看，魅藍S6的后置攝像頭要比前置攝像頭大的多，同時還有金屬外殼保護。

　　尾插小板下隱藏重要元件?!

　　接下來就是拆尾插小板了，依舊是先把尾插小板保護蓋上的7顆螺絲卸下。

　　然后直接用撬棍撬起，即可取下保護蓋。

　　接下來，我們需要把和主板相連接的排線接口撬起。

　　魅藍S6使用了高端機型才使用的線性馬達，有著更為柔和的震動感受。同時這個振動馬達的位置在尾插與電池之間，在用戶進行重按mBack回到桌面的操作的時候，其能提供更為迅速、真實的反饋。

　　整塊尾插小板上也還只有micro-usb插口、3.5mm耳機插口在上，非常小。

　　在尾插小板下方，我們能看到一塊有著許多電容的電路。這塊電路除了提供觸控感應功能之外，還是實現(xiàn)Super mBack的主要部分。它可以感受到用戶對屏幕的力度的施加，從而判斷出用戶在進行“重按”操作，進而連同線性馬達一起做出反饋。

　　魅藍S6的機身更長，因此這塊3000mAh容量的電池占據(jù)的空間并不算太大。

　　總結(jié)

　　魅藍S6依舊保持著魅藍系列機型的高順準做工，手機內(nèi)部的元件擺布、整合度依舊處于千元機上游水準。“抄襲”PRO 6的后蓋讓魅藍S6的后蓋與中框的嚴密程度、硬度都比普通千元手機要強上一個等級;側(cè)面指紋實現(xiàn)的方法非常有意思，拋棄了排線而改用了觸點，使它更不容易損壞;觸控芯片則是與感應芯片、顯示屏整合在一起，與線性馬達配合，給用戶提供Super mBack的交互反饋。從這些設(shè)計中可以看出，魅藍S6在功能上與普通手機有著一定的不同，進而在設(shè)計方面的思路也有了一定的改變。這些設(shè)計讓魅藍S6的做工有著更好的表現(xiàn)，更是讓魅藍S6在千元機中有著側(cè)面指紋、Super mBack等獨特功能的基礎(chǔ)。