7月15日消息，據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，雖然外界情況對(duì)華為并不是很有利，但是這并沒有影響旗下新終端的研發(fā)推進(jìn)，而P50系列的機(jī)型正在開發(fā)，不過搭載的處理器可能并非來自海思麒麟。

　　產(chǎn)業(yè)鏈給出的說法是，華為明年還有用5nm處理器的新手機(jī)(P50)，不過這顆5nm處理器不是海思設(shè)計(jì)的，換句話說就是，華為明年的P50系列會(huì)采用第三方的5nm處理器。

　　結(jié)合目前情況看，現(xiàn)在全球能夠跟進(jìn)5nm工藝手機(jī)芯片的沒幾家，除了絕無可能外賣的蘋果之外，高通、聯(lián)發(fā)科也有5nm芯片，而聯(lián)發(fā)科的天璣2000系列更有可能，就是看進(jìn)度能不能跟上了。

　　在這之前，華為P系列產(chǎn)品總經(jīng)理王永剛公開透露的，P50已進(jìn)入開發(fā)階段，目前新機(jī)的開發(fā)一切順利，不會(huì)因?yàn)橥饨绲囊蛩囟�陷入停滯�?/p>

　　王永剛表示，P系列產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品上市至少要經(jīng)歷18個(gè)月的打磨，提前一年會(huì)跟全球各研發(fā)中心就創(chuàng)新的技術(shù)和解決方案確定下來，然后進(jìn)入詳細(xì)開發(fā)階段。每一代P系列產(chǎn)品都基于華為研發(fā)和業(yè)界合作伙伴的最前沿的能力，實(shí)現(xiàn)全新的突破，明年的P50系列一定會(huì)有更多驚喜。

　目前蘋果和華為都在積極的推進(jìn)5nm工藝處理器，而他們也是臺(tái)積電5nm工藝制程最大的客戶，積極程度遠(yuǎn)超高通。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新的爆料稱，華為5nm麒麟處理器進(jìn)展一切順利，其將再次領(lǐng)先蘋果最先宣布在移動(dòng)處理器上商用5nm工藝。

　　上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機(jī)芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機(jī)藍(lán)牙芯片，都會(huì)在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進(jìn)一切順利，所以不會(huì)耽誤既定機(jī)型的發(fā)布和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多備貨在千萬臺(tái)左右。

　　產(chǎn)業(yè)鏈之前透露的情況還顯示，由于外界因素影響越來越強(qiáng)，華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科技采購臺(tái)積電生產(chǎn)的半導(dǎo)體。據(jù)悉，華為正與全球第二大移動(dòng)芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，僅次于美國高通)和中國第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體)談判，商討購買更多手機(jī)芯片事宜，以確保其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)正常運(yùn)營。

　　華為旗下的海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機(jī)80%左右的手機(jī)芯片供應(yīng)，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機(jī)尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機(jī)芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達(dá)到4200萬顆。

　　華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評(píng)估是否有足夠的資源滿足華為需求。不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會(huì)進(jìn)入中高端手機(jī)，以往華為只是在中低端4G手機(jī)上才會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會(huì)大量采購中高端5G芯片。

　　不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會(huì)繼續(xù)大漲，分析師將原本預(yù)期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會(huì)貢獻(xiàn)不少，這也會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來額外5.4%的利潤。

　　【來源：硅谷分析獅】