9月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通下一代高端智能手機(jī)處理器，將全部由三星電子代工，采用5nm工藝。

　　高通的下一代智能手機(jī)處理器，預(yù)計(jì)會(huì)命名為驍龍875，計(jì)劃在今年12月份推出，將是高通新一代的旗艦5G智能手機(jī)處理器，三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手機(jī)，預(yù)計(jì)會(huì)采用這一處理器。

　　外媒在報(bào)道中表示，三星電子為高通代工全部的驍龍875處理器，是他們首次獲得高通旗艦智能手機(jī)處理器的全部代工訂單，合同金額接近10億美元。

　　由于驍龍875將是高通下一代的旗艦智能手機(jī)處理器，因而在制造工藝方面也會(huì)采用目前最先進(jìn)的5nm工藝。

　　外媒在報(bào)道中還表示，雖然驍龍875在今年12月份才會(huì)推出，但三星電子已在京畿道華城的工廠內(nèi)，為高通量產(chǎn)這一款處理器，這一工廠內(nèi)有配備了極紫外光刻機(jī)的生產(chǎn)線。