英特爾召開工業物聯網大會，推出新品處理器滿足物聯網嚴苛需求

2020年09月24日 17:09:54 來源：中文科技資訊

　　2020年9月24日，北京——今天，英特爾在全球舉辦2020年英特工業物聯網大會。會上英特爾發布了全新的物聯網增強功能產品組合：第11代英特爾®酷睿™處理器、英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾®奔騰®N系列、賽揚®J系列產品，為智能邊緣領域用戶帶來全新的人工智能、功能安全和實時功能體驗。憑借強勁的產品領導力、創新方案推動力、生態構建力，以及全球15000個客戶端部署案例，英特爾繼續為智能邊緣市場提供可靠的解決方案。預計到2024年，智能邊緣市場的總規模將有望達到650億美元。

　　英特爾公司物聯網事業部副總裁、平臺管理與客戶工程部門總經理John Healy表示：“到2023年，將有多達70%的企業在邊緣進行數據處理1。第11代英特爾®酷睿™處理器、英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾®奔騰®N系列、賽揚®J系列產品是我們迄今為止面向物聯網邁出的最重要一步。我們在為人工智能和5G的發展奠定基礎的同時，也解決了客戶當前的業務需求痛點。”

　　為應對物聯網行業挑戰而生，英特爾創新功能發力智能邊緣

　　面對邊緣計算復雜性、總體擁有成本(TCO)、環境條件限制等當前困擾物聯網行業的挑戰，英特爾始終致力于與客戶緊密合作，全程收集用戶反饋，共同構建概念驗證、優化解決方案。本次推出的第11代英特爾® 酷睿™處理器、英特爾® 凌動® x6000E系列和英特爾® 奔騰® N系列、賽揚® J系列產品的創新功能正是為應對物聯網行業當前面臨的挑戰而打造的。

　　此外，通過將通用無縫的開發者體驗與英特爾® 邊緣軟件中心的工業邊緣洞見軟件包、英特爾® OpenVINO™工具套件分發版等軟件、工具相結合，英特爾助力客戶和開發者有效縮短產品上市時間，并利用優化、容器化封裝實現更強大的產品功能，使傳感、視覺、自動化等變革性的智能應用得以發揮其作用。比如，結合SuperFin改進工藝和其他增強功能，在第11代酷睿™ i5處理器的OpenVINO™可提供驚人的AI性能：與第8代酷睿i5-8500處理器相比，在CPU模式下每秒推理速度可提升兩倍。

　　第11代英特爾® 酷睿™處理器，滿足物聯網嚴苛要求，增強物聯網表現

　　英特爾工業物聯網大會發布的第11代酷睿™處理器是近期發布的客戶端處理器的優化版本，針對要求高速處理、計算機視覺、低延遲計算等關鍵物聯網應用需求進行了優化。本次優化后，與第8代酷睿™處理器相比，單線程性能可提升23%，多線程性能可提升19%，顯卡性能可提升高達2.95倍2。雙視頻解碼器可以1080p 30幀/秒的速度同時處理多達40個視頻流，可輸出最多4路4K或2路8K視頻。人工智能和深度學習推理可運行于96個圖像處理單元(INT8)，或運行于集成了VNNI指令集的CPU。在英特爾®時序協調計算技術和時間敏感網絡技術的支持下，這款處理器能夠提供滿足多種應用場景需求的實時計算性能：

　　•工業領域：構建關鍵任務控制系統(PLC、機器人等)、工業PC、人機交互界面;

　　•零售、銀行、酒店服務業：驅動智能沉浸式數字標牌、交互式信息亭、自動結賬;

　　•醫療健康領域：借助高分辨率顯示器和基于人工智能的診斷技術，打造下一代醫學成像設備;

　　•智慧城市領域：適用于具備人工智能推理和分析功能的智能網絡視頻錄制設備。

　　目前，已有超過90位合作伙伴計劃基于英特爾第11代處理器開發解決方案來滿足不同行業客戶的碎片化、差異化需求。

　　英特爾® 凌動® x6000E系列，首款支持工業互聯網特定需求的凌動芯片

　　英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾奔騰® N系列、賽揚® J系列產品是英特爾首批針對物聯網增強的處理器平臺，擁有更強大的實時性能與更高效率，3D顯卡性能表現可達上一代的2倍3。配置專用實時減負引擎、可支持帶內帶外遠程設備管理的英特爾® 可編程服務引擎、增強I/O和更多儲存選擇，同時還集成了2.5GbE時間敏感網絡(TSN)，讓實時性更為強勁。目前產品均支持4Kp60分辨率，最多可同時在三個顯示屏上運行。此外，產品還配置了英特爾® 安全島，結合內置的基于硬件的安全措施，充分滿足物聯網嚴苛的功能安全(FuSa)要求。目前這些處理器4可為多種應用場景提供強勁的數字化轉型助推作用：

　　•工業領域：為工業機器人、化學、石油、能源電網等行業的控制程序提供符合功能安全要求的實時控制系統和設備;

　　•運輸領域：可實現半自動駕駛客車、火車、輪船和卡車多個傳感器和直接動作輸入同步的車輛控制、車隊監測與管理系統;

　　•醫療健康領域：可用于醫療顯示器、推車、服務機器人、入門級超聲波器械等需要低能耗人工智能和計算機視覺功能的網關和信息亭;

　　•零售與服務業：適用于零售、快餐店中配置了高清顯卡的固定及移動銷售網點系統。

　　目前，已有超過100位合作伙伴計劃基于英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾® 奔騰® N系列、賽揚® J系列產品開發解決方案。

　　強強聯合生態協作，發力智能邊緣正當時

　　本次英特爾工業物聯網大會，有超過40位合作伙伴參與各個環節及9場產品演示。會上英特爾與工業物聯網生態系統的參與者齊聚一堂，共同探討如何應對行業挑戰，暢想自動化運營的未來。客戶可通過大會更深入地了解各種集功能安全性、互操作性于一身的集成解決方案，以更短時間、更低成本和更低風險實現工業物聯網部署，完成企業轉型，共同分享智能邊緣時代的新機遇。

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　　1 IDC FutureScape物聯網全球2020年預測

　　2 來源：英特爾。性能陳述系基于SPEC CPU 2017指標，在英特爾內部推理平臺進行的測量估計，測試日期為2020年8月27日。顯卡性能陳述系基于3DMark11_V1.0.4 Graphics Score基準，在英特爾內部推理平臺進行的測量估計，測試日期為2020年8月27日。測試配置：處理器：英特爾® 酷睿™ i7 1185G7E PL1=15W TDP, 4C8T Turbo高達4.4GHz;顯卡：Intel Graphics Gen 12 gfx;內存：16GB DDR4-3200;存儲：Intel SSDPEKKW512GB (512 GB, PCI-E 3.0 x4);操作系統：Windows* 10 Pro (x64) Build 19041.331 (2004/ May 2020 Update)。所有測試的能源政策基準均為AC/Balanced模式。所有基準均在Admin模式和篡改防護功能/ De-fender功能關閉下運行。BIOS參數：Intel Corporation TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042�OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01 處理器：英特爾® 酷睿™ i7 – 8665UE 15W PL1=15W TDP, 4C8T Turbo高達4.4GHz;顯卡：Intel Graphics Gen 9 gfx;內存：16GB DDR4-2400;存儲：Intel SSD 545S (512GB);操作系統：Windows* 10 Enterprise (x64) Build 18362.175 (1903/ May 2019 Update)。所有測試的能源政策基準均為AC/Balanced模式。所有基準均在Admin模式和篡改防護功能/ De-fender功能關閉下運行。Bios參數：CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319

　　3來源：英特爾。陳述系基于a)基于Pre-Si預測進行的SPEC CPU 2006基準估計，以及b)基于Pre-Si預測進行的3DMark11估計。與以往測試一致，均使用英特爾® 奔騰® J4205處理器。

　　性能數值均為Pre-Si預測值，可能有所變化。多次測試后，測試結果將進行調整。測試結果取決于平臺配置、工作負載等因素，可能對特定部件、計算機系統或工作負載不適用。在該基準下獲得的測試結果不代表在其它基準下的測試結果。

　　4 部分功能僅在特定產品中配置

　　配置：

　　性能測試結果均基于2020年9月1日進行的預測

　　處理器：英特爾® 奔騰® J6425 PL1=10W TDP, 4C4T Turbo高達3.0GHz

　　顯卡：Intel Graphics Gen 11 gfx

　　內存：16GB LPDDR4-3200

　　操作系統：Windows* 10 Pro

　　編譯器版本：IC18

　　處理器：英特爾® 奔騰® J4205 PL1=10W TDP, 4C4T Turbo高達2.6GHz

　　顯卡：Intel Graphics Gen 9 gfx