11月25日消息，此前高通宣布，將于12月1日舉行2020高通驍龍技術(shù)峰會，屆時全新5nm旗艦芯片驍龍875將正式亮相。
近日，一款搭載驍龍875芯片型號為SM-G9910的三星5G手機通過3C認證。從認證信息也曝出了更多關(guān)于驍龍875的一些參數(shù)。
根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍875將采用5nm制程工藝，擁有1個2.84GHz超大核心、3個2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4個1.8GHz的A55內(nèi)核。該博主還爆料稱，驍龍 875 的緩存和內(nèi)存帶寬都有提升。
根據(jù)之前爆料，驍龍875處理器采用“1+3+4”八核心設(shè)計，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%;“3”指的是三顆A78大核心;而“4”應(yīng)該是四顆A55小核心。
至于驍龍875處理器具體配置和性能將在發(fā)布會正式揭曉，讓我們拭目以待吧。
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