前不久，蘋(píng)果剛剛發(fā)布了基于ARM架構(gòu)自研的芯片M1，并且已經(jīng)用于Mac系列產(chǎn)品。該芯片性能之強(qiáng)大，令人印象深刻。在一片好評(píng)聲中，蘋(píng)果下一代M系列芯片得到曝光。
據(jù)微博數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，蘋(píng)果預(yù)計(jì)在明年下半年推出第二顆Apple Silicon芯片，命名暫稱M2，內(nèi)部代號(hào)為Jade，據(jù)悉該芯片將用在蘋(píng)果的桌面Mac上。
此前就有外媒報(bào)道稱，針對(duì)蘋(píng)果下一代的Mac芯片，外媒預(yù)計(jì)會(huì)命名為M2或M1X。在制造工藝上，今年推出的M1芯片采用的是臺(tái)積電的5nm工藝，這也是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝，下一代的Mac芯片，在制造工藝上預(yù)計(jì)也會(huì)升級(jí)，如果在明年推出，預(yù)計(jì)就將采用臺(tái)積電的第二代5nm工藝，這一工藝計(jì)劃在明年大規(guī)模投產(chǎn)。
蘋(píng)果曾表示，預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)將Mac產(chǎn)品線全部轉(zhuǎn)向自研Apple Silicon芯片，徹底拋棄英特爾芯片以節(jié)省成本，并加寬蘋(píng)果生態(tài)護(hù)城河。
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