據微博 @科創版日報 消息，ASML 昨日交付了第一臺 YieldStar 385 檢測系統。這款產品具備更快速的工作臺以及更快的波長切換功能，與此前型號相比具備最新的測量技術，提高了測量速度和準確度，可滿足 3nm 制程要求。

　　YieldStar 385 并不是光刻機，而是用于制造好晶圓檢測的裝置，可用于各種工藝下的測量，定位有損壞的部分。目前的 YieldStar 380G 系統，采用 425nm 至 885nm 波長的光源進行檢測，中心精度可達 1nm，并且支持聚焦于不同的深度，檢查芯片不同層的良率。

　　ASML 沒有透露這款產品的銷售對象，但 IT 之家此前曾報道，臺積電表示將于今年開始 3nm 芯片的研發制造，預計于 2022 年實現量產。